営業利益又は営業損失（△）

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

利益	金額
セグメント間取引消去	5,235
四半期連結損益計算書の営業利益	1,315,443

Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自平成30年1月1日 至平成30年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2018/08/10 13:04

#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

利益	金額
セグメント間取引消去	△27,947
四半期連結損益計算書の営業利益	1,039,198

2018/08/10 13:04

#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」は半導体市場の拡大を受け順調に推移し、高い信頼性が求められるクルマ向けのセンサー類搭載基板向けも堅調でした。多層電子基板向け「BOシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は順調に推移し、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」はディスプレイ向けは堅調であったものの、HDI基板向けは軟調に推移いたしました。銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、フレキシブル基板メーカーに採用されました。リジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は54億99百万円(前年同一期間比5億39百万円、10.9%増)となりました。薬品の出荷数量は前年同一期間比で11.3%増加しており、当社薬品の使用は拡大しております。営業利益は10億39百万円(前年同一期間比1億26百万円、13.8%増)となりました。売上高営業利益率は18.9%となり、前年同一期間の18.4%と比較し0.5ポイント増加いたしました。経常利益は10億42百万円(前年同一期間比1億31百万円、14.5%増)となりました。税金等調整前四半期純利益は11億18百万円(前年同一期間比1億90百万円、20.6%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は8億89百万円(前年同一期間比2億23百万円、33.6%増)となりました。
売上高の内訳は、薬品売上高は53億86百万円(前年同一期間比5億66百万円、11.8%増)、資材売上高は67百万円(前年同一期間比4百万円、7.3%増)、機械売上高は27百万円(前年同一期間比40百万円、59.5%減)、その他売上高は18百万円(前年同一期間比8百万円、80.0%増)となりました。

2018/08/10 13:04