四半期報告書-第50期第2四半期(平成30年1月1日-平成30年6月30日)

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2018/08/10 13:04
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文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当社は、前連結会計年度より決算日を3月31日から12月31日に変更いたしました。これに伴い、決算期変更の経過期間である前連結会計年度につきましては平成29年4月1日から平成29年12月31日までの9ヶ月間を連結対象期間としております。なお、12月決算の海外子会社につきましては、従来どおり、平成29年1月1日から平成29年12月31日までの12ヶ月間を連結対象期間としております。
このため、以下の記述において、当第2四半期連結累計期間の業績は前年同一期間である平成29年1月1日から平成29年6月30日までの業績(参考値)と比較しております。
当第2四半期連結累計期間(平成30年1月1日~平成30年6月30日)における世界経済は、アメリカでは個人消費や設備投資の増加等により着実な景気の回復が継続いたしました。欧州でも景気は緩やかに回復し、中国をはじめとするアジア地域の景気は持ち直しの動きが見られました。わが国経済は、雇用・所得環境の改善が続く中で個人消費の持ち直しや設備投資の増加が見られる等、緩やかな回復基調にあったものの、米国政権の通商政策や海外経済の不確実性、世界的な地政学リスクの高まり、為替の動向等から景気の先行きの懸念は継続しております。
エレクトロニクス業界は、スマートフォンは新興国での継続した需要はあるものの、高機能機を中心に明らかな在庫調整が見られました。パソコンやタブレットPCにおいては、新OSへの切り替えのため法人向けの需要が堅調に推移し、また薄型テレビではディスプレイの大型化や4Kテレビの普及が継続いたしました。半導体は旺盛なメモリー需要に加え自動車や産業向けの堅調な需要が市場の拡大を牽引いたしました。
電子部品業界では、仮想通貨向け半導体需要に顕著な鈍化が見られました。一方、スマートフォン等電子機器の高機能化に伴う部品搭載数の増加に伴い、電子部品を搭載する電子基板も高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。また、拡大する半導体需要を背景にそれを搭載するパッケージ基板生産量が増加し、クルマの電動化・電装化や産業向けの堅調な推移も業界の拡大を牽引しております。
IoT(Internet of Things:あらゆるものがインターネットにつながること)関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、第4世代(4G)から高速大容量の第5世代(5G)への切り替えに注目が集まる移動通信システムは平成31年の商用化に向けた取り組みが活発化しております。クルマの自動運転技術も着実に進んでおり、使用されるミリ波レーダーやカメラ等のセンサー類の需要が大きく拡大しております。
このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」は半導体市場の拡大を受け順調に推移し、高い信頼性が求められるクルマ向けのセンサー類搭載基板向けも堅調でした。多層電子基板向け「BOシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」は順調に推移し、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」はディスプレイ向けは堅調であったものの、HDI基板向けは軟調に推移いたしました。銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、フレキシブル基板メーカーに採用されました。リジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。一方、高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」や金属と樹脂を直接接合する技術である「アマルファ」は軟調に推移いたしました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は54億99百万円(前年同一期間比5億39百万円、10.9%増)となりました。薬品の出荷数量は前年同一期間比で11.3%増加しており、当社薬品の使用は拡大しております。営業利益は10億39百万円(前年同一期間比1億26百万円、13.8%増)となりました。売上高営業利益率は18.9%となり、前年同一期間の18.4%と比較し0.5ポイント増加いたしました。経常利益は10億42百万円(前年同一期間比1億31百万円、14.5%増)となりました。税金等調整前四半期純利益は11億18百万円(前年同一期間比1億90百万円、20.6%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は8億89百万円(前年同一期間比2億23百万円、33.6%増)となりました。
売上高の内訳は、薬品売上高は53億86百万円(前年同一期間比5億66百万円、11.8%増)、資材売上高は67百万円(前年同一期間比4百万円、7.3%増)、機械売上高は27百万円(前年同一期間比40百万円、59.5%減)、その他売上高は18百万円(前年同一期間比8百万円、80.0%増)となりました。
薬品売上高の内訳は、密着向上剤は32億40百万円(前年同一期間比4億29百万円、15.3%増)、エッチング剤は18億30百万円(前年同一期間比1億81百万円、11.0%増)、その他薬品は3億15百万円(前年同一期間比44百万円、12.4%減)となりました。
海外売上高比率は55.0%となりました
セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本
日本では、日本国内の販売はディスプレイ向けを中心に伸長し、東南アジアや韓国向けでは電子基板向けが順調に推移いたしました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は25億71百万円(前年同一期間比10.4%増)、セグメント利益は7億47百万円(前年同一期間比22.3%増)となりました。
台湾
台湾では、全般的に堅調に推移したものの、高密度電子基板やディスプレイ向けが一部軟調でした。
その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は10億76百万円(前年同期比0.3%減)、セグメント利益は96百万円(前年同期比2.0%減)となりました。
香港(香港、珠海)
香港、珠海では、汎用電子基板市場で売上が順調に推移いたしました。
その結果、当2四半期連結累計期間の売上高は4億85百万円(前年同期比21.3%増)、セグメント利益は
75百万円(前年同期比81.2%増)となりました。
中国(蘇州)
蘇州では、旺盛な需要を背景にディスプレイ向け薬品が順調に推移いたしました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は10億9百万円(前年同期比23.1%増)、セグメント利益は95百万円(前年同期比7.2%増)となりました。
欧州
欧州では、電子基板業界全体が低迷の状況にありますが、新規顧客の獲得等により堅調に推移いたしまし
た。
その結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は3億56百万円(前年同期比8.1%増)、セグメント利益は66百万円(前年同期比6.2%減)となりました。
タイ
平成29年5月29日にタイ王国において、子会社を設立いたしました。稼働に向けて準備段階であったことから、当第2四半期連結累計期間の売上への貢献はなく、セグメント損失は14百万円となりました。
なお、操業開始は平成31年7月を予定しております。
(2)財政状態の分析
資産は、受取手形及び売掛金、時価下落による投資有価証券等が減少したことにより、前連結会計年度に比べて3億8百万円減少し、189億39百万円となりました。
負債は、未払法人税等、長期借入金等が減少したことにより、前連結会計年度に比べて6億80百万円減少し、39億79百万円となりました。
純資産は、為替換算調整勘定等の減少があったものの、利益剰余金の増加により、前連結会計年度に比べて3億72百万円増加し、149億59百万円となりました。
以上の結果、自己資本比率は79.0%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下、「資金」という)は前連結会計年度末に比べて44百万円減少し、36億20百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。なお、前連結会計年度より決算日を3月31日から12月31日に変更いたしました。これに伴い、当第2四半期連結累計期間(平成30年1月1日から平成30年6月30日)と前第2四半期連結累計期間(平成29年4月1日から平成29年9月30日)の対象期間が異なるため、前年同期比増減額および増減率については記載しておりません。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は12億30百万円となりました。これは主に税金等調整前四半期純利益が11億18百万円あったこと、および売上債権の減少が3億1百万円あったものの、資金の減少要因として法人税等の支払額が4億7百万円あったこと等によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は7億29百万円となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出が4億89百万円、定期預金の預入れによる支出が純額で2億34百万円あったこと等によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は4億81百万円となりました。これは長期借入金の返済による支出が2億50百万円、配当金の支払いが2億31百万円あったこと等によるものであります。
(4)事業上および財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務および事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めており、その内容等(会社法施行規則第118条第3号に掲げる事項)は次のとおりであります。
会社の支配に関する基本方針
① 基本方針の考え方と内容
当社は、当社の財務および事業の方針の決定を支配する目的を持って当社株式を大量に取得するための株式買付けが行われる場合は、これに対する諾否は、基本的には個々の株主の判断に基づいて行われるべきものと考えております。従って、経営支配権の移動による企業活動の活性化の意義または効果につきましても、何ら否定する立場にはありません。
しかしながら、もっぱら高値での売り抜け等不当な目的を持った買収者により会社買収が行われるような場合には、株主を始めとする各ステークホルダーの利益を守るため、企業価値の毀損の防止を図ることが当社取締役会の責務であると認識しております。このため、株式の大量取得を目的とする買付けまたは買収提案に際しては、買付者の事業計画の内容のほか、過去の投資行動等も考慮のうえ、その買付けまたは買収提案が当社の企業価値および株主共同の利益に与える影響を十分検討し、取締役会としての判断結果を株主に開示する必要があるものと考えております。
また、当社は当社株式の大量買付け等による具体的な脅威に備えての取組み(いわゆる「買収防衛策」)を予め定めることは行っておりません。ただし、株主から負託を受けた取締役会の責務において、当社株式の売買取引や株主異動の状況を注視し、株式の大量取得を企図する者が現れた場合には、社外専門家を交えて当該買収者の買収提案および事業計画等の評価を行い、その買収提案または買付行為が当社の企業価値ならびに株主共同の利益に反すると判断したときは、対抗措置の要否ならびにその具体的な内容を決定し、これを実施することがあります。
② 取組みの具体的な内容
ⅰ 会社の財産の有効な活用、適切な企業集団の形成その他の基本方針の実現に資する特別な取組み
当社では、上記基本方針の実現ならびに株主共同の利益に資するために次のような取組みを行っております。
(イ)中期経営計画の推進による企業価値の向上
a 世界主要市場における販売力の強化
b 最先端基板から汎用基板用途までの製品ラインナップの充実・強化
c 環境負荷低減によるビジネスチャンスの拡大
d 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等
e 連結ROEは、10%をベースに持続的改善を図る
(ロ)株主への積極的な利益還元、持続的成長のための中長期投資
a 連結配当性向30%を中期的目標として利益を積極的に株主還元
b 売上高の10%以上を研究開発費に先行投資
c 世界各市場の需要に即応し、世界同一品質を実現する生産設備投資等
ⅱ 基本方針に照らして不適切な者によって会社の財務および事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組み
当社は、株式の大量取得を企図する者に対しては、大量取得行為の是非を株主の皆様が適切に判断するための必要かつ十分な情報の提供を求め、併せて当社取締役会の意見等を開示し、株主の皆様の検討のための時間の確保に努めるなど、金融商品取引法、会社法その他関係法令の許容する範囲内において、適切な措置を講じてまいります。
③ 前号の取組みに関する取締役会の判断およびその理由
前号の各取組みにつきましては、当社の企業価値および株主共同の利益を持続的に向上させるために実施しているものでありますので、当社取締役会として、いずれも次の各要件に該当するものと判断しております。
ⅰ 第1号の基本方針に沿うものであること
ⅱ 株主共同の利益を損なうものではないこと
ⅲ 当社役員の地位の維持を目的とするものではないこと
(5)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動は日本で行っており、その金額は、5億51百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において当社の研究開発活動に重要な変更はありません。

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