四半期報告書-第49期第1四半期(平成29年4月1日-平成29年6月30日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社および連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間(平成29年4月1日~平成29年6月30日)におけるわが国経済は、ITサイクルの改善等を背景に輸出の増加や、堅調な雇用・所得情勢から個人消費の持ち直しが見られる等、緩やかな回復基調にあったものの、米国の大統領政権の動向や世界的な地政学リスクの高まり、為替の動向等から景気の先行きは不透明であります。
エレクトロニクス業界は、パソコンやタブレットPCは出荷台数の減少は続くものの、新興国市場では底打しており、またスマートフォンはアジア新興国での販売堅調により販売台数の増加が見られました。スマートフォンに使用される電子部品は、電池の容量を大きくするスペース確保のために小型化が進められております。そのため、電子部品を搭載する電子基板も高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。IoT関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、通信では第4世代(4G)から高速高容量の第5世代(5G)への切り替えに注目が集まっております。クルマの自動運転の技術も着実に進んでおり、使用されるレーザーやカメラ等のセンサー類の需要が大きく拡大しております。また、センサー類の小型化に伴い、ここでも想像以上に電子基板の高密度化が進んでおります。さらに、NAND型等の半導体メモリーの需要が大きくなっており、それを搭載するパッケージ基板の生産量も拡大しております。
このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」の開発を加速させ、販売を積極的に推進いたしました。CZは高い信頼性によりクルマ向けのセンサー類搭載基板に採用が広がっております。また、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は高いシェアを獲得しているディスプレイ向けや、スマートフォンに搭載する電子基板向けも順調に推移いたしました。スマートフォンやクルマ、ロボット等に使われるフレキシブル基板は配線の微細化が進んでおり、銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、基板メーカーに採用されました。リジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。また、IoT時代の到来により大量な情報処理用高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」は顧客での安定的な量産が継続しており、今後も拡大する方向にあります。さらに、ディスプレイ向けの「SFシリーズ」の販売は拡大しております。
金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、販売面で苦戦しており、新規顧客獲得に向け営業活動に取り組みました。
売上高の内訳は、薬品売上高は24億25百万円(前年同期比2億39百万円、11.0%増)、資材売上高は29百万円(前年同期比46百万円、61.0%減)、機械売上高は39百万円(前年同期比1百万円、2.9%増)、その他売上高は1百万円(前年同期比1百万円、446.3%増)となりました。
薬品売上高の内訳は、密着向上剤は13億61百万円、エッチング剤は8億81百万円、その他薬品は1億82百万円となりました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は24億95百万円(前年同期比1億95百万円、8.5%増)となりました。薬品の出荷数量は前年同期比で14.1%増加しており、当社薬品の使用は拡大しております。営業利益は5億19百万円(前年同期比10百万円、2.1%増)となりました。営業利益率は20.8%となり、前年同期の22.1%に比較し1.3ポイント減少いたしました。経常利益は5億23百万円(前年同期比55百万円、11.8%増)となりました。税金等調整前四半期純利益は5億66百万円(前年同期比93百万円、19.8%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は4億35百万円(前年同期比73百万円、20.2%増)となりました。
海外売上高比率は52.8%となりました。
また、当社は今後拡大する東南アジア市場を深耕するために平成29年5月29日、タイに6社目の子会社を設立いたしました。操業開始は、平成30年7月を予定しております。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本
日本国内の販売はディスプレイ向けを中心に伸長し、東南アジアや韓国では電子基板向けが順調に推移いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は12億25百万円(前年同期比13.3%増)、セグメント利益は4億16百万円(前年同期比34.3%増)となりました。
台湾
台湾では、スマートフォン、タブレットPC用パッケージ基板向けや高密度電子基板向け薬品がやや低迷いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は5億8百万円(前年同期比5.2%減)、セグメント利益は47百万円(前年同期比7.9%増)となりました。
香港(香港、珠海)
香港、珠海では、汎用電子基板市場で売上が堅調に推移いたしましたが、日本との取引条件の見直しがあり、利益は減少いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1億94百万円(前年同期比5.0%増)、セグメント利益は23百万円(前年同期比16.0%減)となりました。
中国(蘇州)
蘇州では、スマートフォン向けHDI基板用薬品が順調に推移いたしましたが、販売単価の下落により利益は減少いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は4億円(前年同期比29.4%増)、セグメント利益は30百万円(前年同期比56.5%減)となりました。
欧州
欧州では、電子基板業界全体が低迷の状況にあり、売上、利益ともに減少いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1億65百万円(前年同期比11.0%減)、セグメント利益は39百万円(前年同期比4.5%減)となりました。
(2)財政状態の分析
資産は、タイ子会社設立に伴う資金として、現金及び預金が増加したため、前連結会計年度に比べて6億44百万円増加し、186億38百万円となりました。
負債は、長期借入金、設備関係未払金の減少があったものの、短期借入金の増加により、前連結会計年度に比べて4億35百万円増加し、53億18百万円となりました。
純資産は、利益剰余金の増加等により、前連結会計年度に比べて2億9百万円増加し、133億19百万円となりました。
以上の結果、自己資本比率は71.5%となりました。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務および事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めており、その内容等(会社法施行規則第118条第3号に掲げる事項)は次のとおりであります。
会社の支配に関する基本方針
① 基本方針の考え方と内容
当社は、当社の財務および事業の方針の決定を支配する目的を持って当社株式を大量に取得するための株式買付けが行われる場合は、これに対する諾否は、基本的には個々の株主の判断に基づいて行われるべきものと考えております。従って、経営支配権の異動による企業活動の活性化の意義または効果につきましても、何ら否定する立場にはありません。
しかしながら、もっぱら高値での売り抜け等不当な目的を持った買収者により会社買収が行われるような場合には、株主を始めとする各ステークホルダーの利益を守るため、企業価値の毀損の防止を図ることが当社取締役会の責務であると認識しております。このため、株式の大量取得を目的とする買付けまたは買収提案に際しては、買付者の事業計画の内容のほか、過去の投資行動等も考慮のうえ、その買付けまたは買収提案が当社の企業価値および株主共同の利益に与える影響を十分検討し、取締役会としての判断結果を株主に開示する必要があるものと考えております。
また、当社は当社株式の大量買付け等による具体的な脅威に備えての取組み(いわゆる「買収防衛策」)を予め定めることは行っておりません。ただし、株主から負託を受けた取締役会の責務において、当社株式の売買取引や株主異動の状況を注視し、株式の大量取得を企図する者が現れた場合には、社外専門家を交えて当該買収者の買収提案および事業計画等の評価を行い、その買収提案または買付行為が当社の企業価値ならびに株主共同の利益に反すると判断したときは、対抗措置の要否ならびにその具体的な内容を決定し、これを実施することがあります。
② 取組みの具体的な内容
ⅰ 会社の財産の有効な活用、適切な企業集団の形成その他の基本方針の実現に資する特別な取組み
当社では、上記基本方針の実現ならびに株主共同の利益に資するために次のような取組みを行っております。
(イ)中期経営計画の推進による企業価値の向上
a 世界主要市場における販売力の強化
b 最先端基板から汎用基板用途までの製品ラインナップの充実・強化
c 環境負荷低減によるビジネスチャンスの拡大
d 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等
e 連結ROEは、10%をベースに持続的改善を図る
(ロ)株主への積極的な利益還元、持続的成長のための中長期投資
a 連結配当性向30%を中期的目標として利益を積極的に株主還元
b 売上高の10%以上を研究開発費に先行投資
c 世界各市場の需要に即応し、世界同一品質を実現する生産設備投資等
ⅱ 基本方針に照らして不適切な者によって会社の財務および事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組み
当社は、株式の大量取得を企図する者に対しては、大量取得行為の是非を株主の皆様が適切に判断するための必要かつ十分な情報の提供を求め、併せて当社取締役会の意見等を開示し、株主の皆様の検討のための時間の確保に努めるなど、金融商品取引法、会社法その他関係法令の許容する範囲内において、適切な措置を講じてまいります。
③ 前号の取組みに関する取締役会の判断およびその理由
前号の各取組みにつきましては、当社の企業価値および株主共同の利益を持続的に向上させるために実施しているものでありますので、当社取締役会として、いずれも次の各要件に該当するものと判断しております。
ⅰ 第1号の基本方針に沿うものであること
ⅱ 株主共同の利益を損なうものではないこと
ⅲ 当社役員の地位の維持を目的とするものではないこと
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動は日本で行っており、その金額は、2億39百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社の研究開発活動に重要な変更はありません。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間(平成29年4月1日~平成29年6月30日)におけるわが国経済は、ITサイクルの改善等を背景に輸出の増加や、堅調な雇用・所得情勢から個人消費の持ち直しが見られる等、緩やかな回復基調にあったものの、米国の大統領政権の動向や世界的な地政学リスクの高まり、為替の動向等から景気の先行きは不透明であります。
エレクトロニクス業界は、パソコンやタブレットPCは出荷台数の減少は続くものの、新興国市場では底打しており、またスマートフォンはアジア新興国での販売堅調により販売台数の増加が見られました。スマートフォンに使用される電子部品は、電池の容量を大きくするスペース確保のために小型化が進められております。そのため、電子部品を搭載する電子基板も高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。IoT関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、通信では第4世代(4G)から高速高容量の第5世代(5G)への切り替えに注目が集まっております。クルマの自動運転の技術も着実に進んでおり、使用されるレーザーやカメラ等のセンサー類の需要が大きく拡大しております。また、センサー類の小型化に伴い、ここでも想像以上に電子基板の高密度化が進んでおります。さらに、NAND型等の半導体メモリーの需要が大きくなっており、それを搭載するパッケージ基板の生産量も拡大しております。
このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」の開発を加速させ、販売を積極的に推進いたしました。CZは高い信頼性によりクルマ向けのセンサー類搭載基板に採用が広がっております。また、エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は高いシェアを獲得しているディスプレイ向けや、スマートフォンに搭載する電子基板向けも順調に推移いたしました。スマートフォンやクルマ、ロボット等に使われるフレキシブル基板は配線の微細化が進んでおり、銅箔の種類を選ばずに粗化を実現する「UTシリーズ」は積極的に販売を進め、基板メーカーに採用されました。リジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。また、IoT時代の到来により大量な情報処理用高周波基板向けの「FlatBONDシリーズ」は顧客での安定的な量産が継続しており、今後も拡大する方向にあります。さらに、ディスプレイ向けの「SFシリーズ」の販売は拡大しております。
金属と樹脂とを直接接合する技術である「アマルファ」は一部の携帯端末の金属筐体を製造する工程で使用されておりますが、販売面で苦戦しており、新規顧客獲得に向け営業活動に取り組みました。
売上高の内訳は、薬品売上高は24億25百万円(前年同期比2億39百万円、11.0%増)、資材売上高は29百万円(前年同期比46百万円、61.0%減)、機械売上高は39百万円(前年同期比1百万円、2.9%増)、その他売上高は1百万円(前年同期比1百万円、446.3%増)となりました。
薬品売上高の内訳は、密着向上剤は13億61百万円、エッチング剤は8億81百万円、その他薬品は1億82百万円となりました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は24億95百万円(前年同期比1億95百万円、8.5%増)となりました。薬品の出荷数量は前年同期比で14.1%増加しており、当社薬品の使用は拡大しております。営業利益は5億19百万円(前年同期比10百万円、2.1%増)となりました。営業利益率は20.8%となり、前年同期の22.1%に比較し1.3ポイント減少いたしました。経常利益は5億23百万円(前年同期比55百万円、11.8%増)となりました。税金等調整前四半期純利益は5億66百万円(前年同期比93百万円、19.8%増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は4億35百万円(前年同期比73百万円、20.2%増)となりました。
海外売上高比率は52.8%となりました。
また、当社は今後拡大する東南アジア市場を深耕するために平成29年5月29日、タイに6社目の子会社を設立いたしました。操業開始は、平成30年7月を予定しております。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本
日本国内の販売はディスプレイ向けを中心に伸長し、東南アジアや韓国では電子基板向けが順調に推移いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は12億25百万円(前年同期比13.3%増)、セグメント利益は4億16百万円(前年同期比34.3%増)となりました。
台湾
台湾では、スマートフォン、タブレットPC用パッケージ基板向けや高密度電子基板向け薬品がやや低迷いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は5億8百万円(前年同期比5.2%減)、セグメント利益は47百万円(前年同期比7.9%増)となりました。
香港(香港、珠海)
香港、珠海では、汎用電子基板市場で売上が堅調に推移いたしましたが、日本との取引条件の見直しがあり、利益は減少いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1億94百万円(前年同期比5.0%増)、セグメント利益は23百万円(前年同期比16.0%減)となりました。
中国(蘇州)
蘇州では、スマートフォン向けHDI基板用薬品が順調に推移いたしましたが、販売単価の下落により利益は減少いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は4億円(前年同期比29.4%増)、セグメント利益は30百万円(前年同期比56.5%減)となりました。
欧州
欧州では、電子基板業界全体が低迷の状況にあり、売上、利益ともに減少いたしました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1億65百万円(前年同期比11.0%減)、セグメント利益は39百万円(前年同期比4.5%減)となりました。
(2)財政状態の分析
資産は、タイ子会社設立に伴う資金として、現金及び預金が増加したため、前連結会計年度に比べて6億44百万円増加し、186億38百万円となりました。
負債は、長期借入金、設備関係未払金の減少があったものの、短期借入金の増加により、前連結会計年度に比べて4億35百万円増加し、53億18百万円となりました。
純資産は、利益剰余金の増加等により、前連結会計年度に比べて2億9百万円増加し、133億19百万円となりました。
以上の結果、自己資本比率は71.5%となりました。
(3)事業上および財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務および事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めており、その内容等(会社法施行規則第118条第3号に掲げる事項)は次のとおりであります。
会社の支配に関する基本方針
① 基本方針の考え方と内容
当社は、当社の財務および事業の方針の決定を支配する目的を持って当社株式を大量に取得するための株式買付けが行われる場合は、これに対する諾否は、基本的には個々の株主の判断に基づいて行われるべきものと考えております。従って、経営支配権の異動による企業活動の活性化の意義または効果につきましても、何ら否定する立場にはありません。
しかしながら、もっぱら高値での売り抜け等不当な目的を持った買収者により会社買収が行われるような場合には、株主を始めとする各ステークホルダーの利益を守るため、企業価値の毀損の防止を図ることが当社取締役会の責務であると認識しております。このため、株式の大量取得を目的とする買付けまたは買収提案に際しては、買付者の事業計画の内容のほか、過去の投資行動等も考慮のうえ、その買付けまたは買収提案が当社の企業価値および株主共同の利益に与える影響を十分検討し、取締役会としての判断結果を株主に開示する必要があるものと考えております。
また、当社は当社株式の大量買付け等による具体的な脅威に備えての取組み(いわゆる「買収防衛策」)を予め定めることは行っておりません。ただし、株主から負託を受けた取締役会の責務において、当社株式の売買取引や株主異動の状況を注視し、株式の大量取得を企図する者が現れた場合には、社外専門家を交えて当該買収者の買収提案および事業計画等の評価を行い、その買収提案または買付行為が当社の企業価値ならびに株主共同の利益に反すると判断したときは、対抗措置の要否ならびにその具体的な内容を決定し、これを実施することがあります。
② 取組みの具体的な内容
ⅰ 会社の財産の有効な活用、適切な企業集団の形成その他の基本方針の実現に資する特別な取組み
当社では、上記基本方針の実現ならびに株主共同の利益に資するために次のような取組みを行っております。
(イ)中期経営計画の推進による企業価値の向上
a 世界主要市場における販売力の強化
b 最先端基板から汎用基板用途までの製品ラインナップの充実・強化
c 環境負荷低減によるビジネスチャンスの拡大
d 金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等
e 連結ROEは、10%をベースに持続的改善を図る
(ロ)株主への積極的な利益還元、持続的成長のための中長期投資
a 連結配当性向30%を中期的目標として利益を積極的に株主還元
b 売上高の10%以上を研究開発費に先行投資
c 世界各市場の需要に即応し、世界同一品質を実現する生産設備投資等
ⅱ 基本方針に照らして不適切な者によって会社の財務および事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組み
当社は、株式の大量取得を企図する者に対しては、大量取得行為の是非を株主の皆様が適切に判断するための必要かつ十分な情報の提供を求め、併せて当社取締役会の意見等を開示し、株主の皆様の検討のための時間の確保に努めるなど、金融商品取引法、会社法その他関係法令の許容する範囲内において、適切な措置を講じてまいります。
③ 前号の取組みに関する取締役会の判断およびその理由
前号の各取組みにつきましては、当社の企業価値および株主共同の利益を持続的に向上させるために実施しているものでありますので、当社取締役会として、いずれも次の各要件に該当するものと判断しております。
ⅰ 第1号の基本方針に沿うものであること
ⅱ 株主共同の利益を損なうものではないこと
ⅲ 当社役員の地位の維持を目的とするものではないこと
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動は日本で行っており、その金額は、2億39百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において当社の研究開発活動に重要な変更はありません。