訂正有価証券報告書-第58期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
有報資料
当社グループの事業展開において、以下を重点的テーマとして取り組んでいきます。
(ライフサイエンス事業)
日本・中国・タイ・米国に拠点を有する企業として、各拠点間のネットワークを最大限に活用し、グローバル展開を推進します。
各国の食品や食材に合った食品添加物製剤の開発・製造を進め、既存商品を含めた製商品の販売を拡大し、アジア地域での“FUSOブランド”確立を目指します。既存顧客であるタイの日系食品メーカーに留まらず、東南アジア全域で新規顧客への販売強化に注力します。タイの連結子会社であるFUSO (THAILAND) CO., LTD.および中国連結子会社である青島扶桑精製加工有限公司の製造設備増強を昨年実施し、今後も随時進めていきます。
商品開発については、顧客のニーズに合致する食品用製剤(品質向上剤、呈味改善剤等)、GMP基準に準拠した医薬品原料および当社の既存製品の粉体二次加工品等の開発を強化します。また、政府の成長戦略等により、今後大きく変化が予想される農業、漁業、畜産業等の一次産業分野へ自社製品である果実酸を原料とした製剤類の新規開発に取り組んでいきます。
一方、為替変動による利益減に対応すべく、値上実施だけでなく在庫の数量の絞り込み、不良在庫の整理、さらには不採算品目の整理による収益構造の見直しも進めており、引続き実施していきます。中国においても、賃金、物価上昇などにより製造原価が上昇しており、青島扶桑精製加工有限公司においても日本と同様に収益構造の見直しを進めていきます。
今後も、果実酸総合メーカーとして蓄積してきた製造・開発ノウハウを活用し、さらなる売上および利益の拡大に尽力します。
(電子材料および機能性化学品事業)
継続的な成長が遂げられるよう、事業の中核となる半導体分野において、より一層の深耕を行うとともに、ケイ素化学を基軸として多方面への事業展開を推進します。
半導体分野では微細化、高集積化が益々進んでおり、それらのニーズに対応した製品開発を続けていきます。
また、将来を見据えて新分野(半導体研磨以外)への製品開発に経営資源を集中的に投下します。優秀な人財を積極的に採用すると共に、東京研究所を中心に、営業、R&D部門の連携のもと、当社グループのコア技術である超高純度コロイダルシリカの合成技術を活かして、まずシリカナノパウダーの新製品開発に注力します。2~3年後には半導体研磨分野以外での売上げ30億円以上を目指します。
(ライフサイエンス事業)
日本・中国・タイ・米国に拠点を有する企業として、各拠点間のネットワークを最大限に活用し、グローバル展開を推進します。
各国の食品や食材に合った食品添加物製剤の開発・製造を進め、既存商品を含めた製商品の販売を拡大し、アジア地域での“FUSOブランド”確立を目指します。既存顧客であるタイの日系食品メーカーに留まらず、東南アジア全域で新規顧客への販売強化に注力します。タイの連結子会社であるFUSO (THAILAND) CO., LTD.および中国連結子会社である青島扶桑精製加工有限公司の製造設備増強を昨年実施し、今後も随時進めていきます。
商品開発については、顧客のニーズに合致する食品用製剤(品質向上剤、呈味改善剤等)、GMP基準に準拠した医薬品原料および当社の既存製品の粉体二次加工品等の開発を強化します。また、政府の成長戦略等により、今後大きく変化が予想される農業、漁業、畜産業等の一次産業分野へ自社製品である果実酸を原料とした製剤類の新規開発に取り組んでいきます。
一方、為替変動による利益減に対応すべく、値上実施だけでなく在庫の数量の絞り込み、不良在庫の整理、さらには不採算品目の整理による収益構造の見直しも進めており、引続き実施していきます。中国においても、賃金、物価上昇などにより製造原価が上昇しており、青島扶桑精製加工有限公司においても日本と同様に収益構造の見直しを進めていきます。
今後も、果実酸総合メーカーとして蓄積してきた製造・開発ノウハウを活用し、さらなる売上および利益の拡大に尽力します。
(電子材料および機能性化学品事業)
継続的な成長が遂げられるよう、事業の中核となる半導体分野において、より一層の深耕を行うとともに、ケイ素化学を基軸として多方面への事業展開を推進します。
半導体分野では微細化、高集積化が益々進んでおり、それらのニーズに対応した製品開発を続けていきます。
また、将来を見据えて新分野(半導体研磨以外)への製品開発に経営資源を集中的に投下します。優秀な人財を積極的に採用すると共に、東京研究所を中心に、営業、R&D部門の連携のもと、当社グループのコア技術である超高純度コロイダルシリカの合成技術を活かして、まずシリカナノパウダーの新製品開発に注力します。2~3年後には半導体研磨分野以外での売上げ30億円以上を目指します。