有価証券報告書-第56期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社は、薬品事業及び新規事業を中心として、「独創的かつスピーディーな研究開発をスローガンに、世界の顧客に信頼されるオリジナル製品を提供する」ことを理念とした研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。
当連結会計年度における研究開発費額は、薬品事業が1,008百万円、新規事業が136百万円、総額1,145百万円であります。
(1) 薬品事業
薬品事業における研究開発活動は、
・環境にやさしい製品の表面処理プロセス
・エレクトロニクス業界での高密度、微細配線技術、生産性向上
・自動車関連業界での高外観、高耐食性表面処理技術
・海外・新興市場向けの低コスト対応表面処理技術
を課題として、「自動車部品や水栓金具等に要される樹脂及び金属材料へ表面処理を行う技術」、スマートフォン用途を中心とした高密度プリント配線板及びパッケージ基板向けのプロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「スルーホールフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用各種エッチング液」さらに、これら関連技術として「半導体ウエハー用各種めっきプロセス」、「めっき液やエッチング液の自動分析管理装置」など、総合薬品メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を進めております。また、より高度化する技術要求に対応するための改良も継続しております。
平成28年3月期に完成した製品は次のとおりであります。
① 半導体ウエハー用高速光沢硫酸銅バンプめっき
② 基板用高速硫酸銅ピラーめっき(バージョンアップ)
③ スルーホールフィリング硫酸銅めっきプロセス(バーションアップ)
④ 半田を残しシード無電解銅及びパラジウムの同時選択除去
⑤ ウェットデスカム
⑥ 環境対応と長寿命化を兼ね備えたドライフィルム剥離液
⑦ 黒色三価クロムめっき(バージョンアップ)
⑧ サテンニッケルめっき(バリエーションアップ)
(2) 装置事業
装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置やプリント配線板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ努力を続けております。中でも、曲げられるフレキシブル(FPC)基板をロールtoロールで処理できる装置の開発に力を入れております。
(3) 新規事業
新規事業における研究開発としては、
・プラズマ技術 及び スパッタリング技術を応用したドライ表面処理
・亜鉛上のノンクロム化成処理
・無機材料ベースのハイブリッドコーティング材
・ボルトナット用高耐食性化成処理のコーティング材
・金属オリゴマーを用いた用途開発
・貴金属めっき薬品
などを行っております。