JX金属（5016）の研究開発費 - 情報通信材料の推移 - 第二四半期

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）

マテリアリティ②:くらしを支える先端材料の提供

2025年度目標KPI	2025年度実績・進捗
研究開発費における先端材料・新規事業に関わる研究開発費比率[2025年度:80%以上]	2025年度の先端材料・新規事業に関わる研究開発比率は94%となりました。今後も当該領域を中心に、成長加速を見据えた積極的な研究開発投資を行います。
技術立脚型経営を支える体制の構築	成長領域であるデータインフラ材料分野の事業化を加速するため、「先端材料事業本部」に「データインフラ材料事業推進部」を新設しました。

マテリアリティ③:魅力ある職場の実現

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#2 主要な販売費及び一般管理費

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合

	前事業年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)		当事業年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
研究開発費	11,378	百万円	13,127	百万円
業務委託料	10,887	〃	5,425	〃

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#3 事業等のリスク

2. 中長期事業目標の未達リスク
当社グループは、半導体材料・情報通信材料のグローバルリーダーとして、先端材料で社会の発展と革新に貢献することを目指すべく、2024年5月に中長期の事業戦略及び事業目標を公表いたしました。当該中長期の事業戦略及び事業目標は、半導体市場の成長を中心とする事業環境の見通し、為替動向、金利動向、銅価格の見通し等、策定時点における経済・事業環境の認識を中心とした様々な前提に基づいて策定したものであります。しかしながら、半導体をはじめとする先端材料関連市場の成長鈍化や急激な円高進行による外貨建て取引の収益減等、経済・事業環境認識の前提が想定どおりとならない可能性を常に抱えています。
加えて、当社は、収益性及び資本効率の改善を目的として、構造改革を推進しています。当該施策においては運転資本の改善、設備投資の最適化、拡販・売価見直し及び全社での間接費を含むコストの最適化を進めており、その効果を当該事業目標の中に織込んでいます。施策の件数や各施策がもたらす財務指標の改善効果については実現可能性や進捗に応じて段階的に管理しています。

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#4 従業員の状況（連結）

(1) 連結会社の状況

2026年3月31日現在
半導体材料	2,261	(27)
情報通信材料	4,285	(138)
基礎材料	1,897	(24)

(注) 1.従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)です。
2.従業員数の( )内は、臨時従業員数です。(外数)

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#5 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当社グループでは、当社において設置された製品・サービス別の事業セグメントが、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、製品・サービス別の事業セグメントから構成されていますが、製品・サービスの特性及び販売市場の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約したうえで、「半導体材料」、「情報通信材料」及び「基礎材料」の3つを報告セグメントとし、他の事業セグメントを「その他」としています。
各報告セグメント区分の主な製品・サービス又は事業内容は、次のとおりです。

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#6 注記事項－企業結合、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(タツタ電線株式会社の追加取得に伴う子会社化)
当社は、情報通信材料セグメントに属する持分法適用会社であったタツタ電線株式会社(以下、「タツタ電線」という。)を当社の完全子会社化するための取引の一環として、タツタ電線に対する公開買付を実施し、2024年8月26日に議決権の50.61%を取得した結果、既保有持分と合わせて議決権の87.64%を保有することとなり、タツタ電線及びその子会社は当社の子会社となりました。その後、タツタ電線を当社の完全子会社化するための手続により、同社は2024年11月11日に当社の完全子会社となりました。
(1) 企業結合の概要

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#7 注記事項－売上収益、連結財務諸表（IFRS）（連結）

② 情報通信材料
情報通信材料セグメントにおいては、圧延銅箔、チタン銅、超微粉ニッケル、電磁波シールドフィルム、電線等の情報通信材料の販売を行っています。これらの販売は、製品の支配が顧客に移転したとき、すなわち製品を顧客へ引き渡した時点で、製品の法的所有権、物的占有権、製品の所有に伴う重要なリスク及び経済価値が移転し、顧客から製品の対価を受け取る権利を得るために、その時点で収益を認識します。また収益は、顧客との契約による取引価格に基づき認識しており、取引の対価は製品の引き渡し後概ね3か月以内に受け取るため、重大な金融要素を含んでいません。
③ 基礎材料

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#8 注記事項－減損損失、連結財務諸表（IFRS）（連結）

各報告セグメント及びその他の減損損失の金額は、以下のとおりです。

			(単位:百万円)
半導体材料		4,775	-
情報通信材料		1,791	-
基礎材料		-	-

減損損失は、連結損益計算書の「その他の費用」に含まれています。
半導体材料

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#9 注記事項－費用の性質別内訳、連結財務諸表（IFRS）（連結）

売上原価、販売費及び一般管理費の内訳は、以下のとおりです。

		(単位:百万円)
運賃諸掛	12,050	12,828
研究開発費	17,757	19,983
その他	132,078	157,368

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#10 研究開発活動

2026年2月にはRapidus株式会社が実施する最先端ロジック半導体量産に向けた大型資金調達に当社も参画し、同社へ出資することを発表いたしました。当社は、従来より、半導体用スパッタリングターゲットなどの各種半導体材料の供給を通じてRapidus社の取り組みを支援してきましたが、今般の出資を契機に、Rapidus社との連携をさらに深化させ、顧客・サプライヤーの枠を超えた協力体制のもと、半導体製造前工程・後工程や端材・廃液などのリサイクル分野における技術力の向上も追求してまいります。また、当社はRapidus社を中心とした新たな半導体エコシステムの形成期において、半導体関係各社との連携を強化し、今後の事業展開に資する新たな知見や機会の獲得を企図しています。技術革新や市場構造の変化を的確に捉えながら、共同開発、サプライチェーン連携、新規事業の芽となるパートナーシップ形成を積極的に推進し、こうした取り組みを通じて当社半導体ビジネスの更なる拡大と価値創出につながる技術・市場機会の開拓を進めてまいります。
当連結会計年度に発生した研究開発費は19,983百万円です。
報告セグメントごとの研究開発活動の状況は次のとおりです。

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#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

ォーカス事業:情報通信材料セグメント
電子機器製品等に搭載されるFPCの面積は、電子機器の高機能化・小型化の進展を背景に中長期的な拡大が見込まれており、今後も堅調な需要が期待されています。今後は、AI搭載等によるスマートフォンやパソコン向け部材の更なる小型化・高機能化に加え、スマートウォッチやスマートグラスといったウェアラブル等の周辺機器の市場成長により圧延銅箔の使用拡大が見込まれます。また、世界的なEV販売台数の増加に伴い、配線用や誤作動防止のために用いられるシールド材用の圧延銅箔の採用・使用量の拡大が期待されるとともに、中長期的には産業機械、ロボット等の分野において小型化、軽量化が進み、複雑な動きに対して疲労耐性の強い圧延銅箔の使用量拡大が見込まれています。これらの市場動向を背景に、当社主力製品である圧延銅箔についても、需要の拡大が見込まれます。

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#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりです。

セグメントの名称	売上高(百万円)	前年同期比(%)
半導体材料	177,195	119.7
情報通信材料	318,744	120.2
基礎材料	407,877	133.1

(注) 1.セグメント間の取引については、各セグメントに含めて表示しています。
2.主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合

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#13 重要な契約等（連結）

g. 株式交換完全親会社となる会社の概要

資本金の額	75,000百万円
事業の内容	スパッタリングターゲット等の半導体材料の製造販売、圧延銅箔、チタン銅等の情報通信材料の製造販売、銅、レアメタル等の資源開発、製錬、リサイクル

(3)「Stock Purchase Agreement」(締結日:2026年3月10日)
当社は、2026年3月10日開催の取締役会において、カセロネス銅鉱山の運営会社であるSCM Minera Lumina Copper Chile(以下、「MLCC社」という。)の株式の5%を、Lundin Mining Corporationの完全子会社であるLMC Caserones SpAに譲渡することを決議し、同日、Stock Purchase Agreementを締結しました。これにより、当社の保有するMLCC社の持分比率は25%となります。なお、本譲渡にかかわらず、カセロネス銅鉱山の銅精鉱及び電気銅に係る当社による優先引取権の割合は、本譲渡前と同様に維持する契約となっています。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 36.後発事象」をご参照ください。

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