在外子会社の会計処理の変更に伴う増減、資産除去債務、固定資産圧縮準備金他2件
- 【期間】
- 通期
2007年3月
2008年3月
2009年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -129億800万
- 資産除去債務
- -
- 固定資産圧縮準備金
- 226億800万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2010年3月
2011年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 62億5100万
- 固定資産圧縮準備金
- 177億7000万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2012年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 71億300万
- 固定資産圧縮準備金
- 182億7100万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2013年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 80億3200万
- 固定資産圧縮準備金
- 183億7200万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- 100万
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2014年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 72億3000万
- 固定資産圧縮準備金
- 178億9600万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2015年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 76億7300万
- 固定資産圧縮準備金
- 178億2000万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2016年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 79億9000万
- 固定資産圧縮準備金
- 174億7700万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2017年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 75億2000万
- 固定資産圧縮準備金
- 170億2400万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2018年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 75億5300万
- 固定資産圧縮準備金
- 166億7400万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- -
2019年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 76億1900万
- 固定資産圧縮準備金
- 161億6100万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- 3億8600万
2020年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 73億4100万
- 固定資産圧縮準備金
- 158億2300万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- 4億4800万
2021年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 78億2100万
- 固定資産圧縮準備金
- 154億8900万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- 4億4000万
2022年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 87億300万
- 固定資産圧縮準備金
- 151億8900万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- 5億6200万
2023年3月
- 在外子会社の会計処理の変更に伴う増減
- -
- 資産除去債務
- 93億7900万
- 固定資産圧縮準備金
- 148億6800万
- のれん償却額 - セラミックス・エレクトロニクス
- -
- 研究開発費 - 建材・建築土木
- 6億3300万