訂正有価証券報告書-第118期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、製品別に事業部を置き、各事業部は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、事業部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、セグメント情報においては「自動車関連」、「テクニカルセラミックス関連」の半導体及びセラミックを報告セグメントとしています。
「自動車関連」は、スパークプラグや排気ガスセンサ等、主として自動車に組み付けられる部品の製造販売を行っています。「テクニカルセラミックス関連」は、半導体では、CPU用ICパッケージをはじめ、移動体通信、各種OA機器、自動車部品等に使われる各種パッケージや多層回路基板等の製造販売を行っています。また、セラミックでは、切削工具、産業機器部品、半導体製造装置用部品等の製造販売を行っています。