有価証券報告書-第114期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、製品別に事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、事業本部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、セグメント情報においては「自動車関連」、「テクニカルセラミックス関連」の半導体及びセラミックを報告セグメントとしています。
「自動車関連」は、スパークプラグや排気ガスセンサなど、主として自動車に組み付けられる部品の製造販売を行っています。「テクニカルセラミックス関連」は、半導体では、CPU用ICパッケージをはじめ、移動体通信、各種OA機器、自動車部品などに使われる各種パッケージや多層回路基板等の製造販売を行っています。また、セラミックでは、切削工具や産業機器部品等の製造販売を行っています。
平成25年4月より、従来の情報通信関連事業とセラミック関連事業を統合し、テクニカルセラミックス関連事業としています。前連結会計年度における情報通信関連、セラミック関連は、当連結会計年度におけるテクニカルセラミックス関連の半導体、セラミックに相当します。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。