有価証券報告書-第119期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、製品別に事業部を置き、各事業部は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、事業部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、セグメント情報においては「自動車関連」、「テクニカルセラミックス関連」の半導体及びセラミックを報告セグメントとしています。
「自動車関連」は、スパークプラグや排気ガスセンサ等、主として自動車に組み付けられる部品の製造販売を行っています。「テクニカルセラミックス関連」は、半導体関連では、半導体、各種デバイス用パッケージや多層回路基板等の製造販売を行っています。また、セラミックでは、切削工具、産業機器部品、半導体製造装置用部品等の製造販売を行っています。
2018年4月より、従来、テクニカルセラミックス関連事業のセラミック関連に含めていた環境エネルギー分野、医療分野等の新規事業につきましてはセグメント管理区分を見直し、「その他」へ変更しました。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社は、製品別に事業部を置き、各事業部は、取り扱う製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
したがって、当社グループは、事業部を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、セグメント情報においては「自動車関連」、「テクニカルセラミックス関連」の半導体及びセラミックを報告セグメントとしています。
「自動車関連」は、スパークプラグや排気ガスセンサ等、主として自動車に組み付けられる部品の製造販売を行っています。「テクニカルセラミックス関連」は、半導体関連では、半導体、各種デバイス用パッケージや多層回路基板等の製造販売を行っています。また、セラミックでは、切削工具、産業機器部品、半導体製造装置用部品等の製造販売を行っています。
2018年4月より、従来、テクニカルセラミックス関連事業のセラミック関連に含めていた環境エネルギー分野、医療分野等の新規事業につきましてはセグメント管理区分を見直し、「その他」へ変更しました。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しています。