- #1 事業の内容
各レポーティングセグメントの具体的な内容は次のとおりですが、このレポーティングセグメントは、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記6.セグメント情報」に掲げるレポーティングセグメント情報の区分と同一です。
(1)コアコンポーネント
半導体製造装置用部品等の各種ファインセラミック部品や車載カメラモジュール、電子部品やICを保護するセラミック・有機パッケージ等を半導体、産業機械、自動車関連及び情報通信市場向けに展開しています。
2026/06/19 15:34- #2 企業結合等関係、財務諸表（連結）
e.取引の目的
京セラグループでは、コアコンポーネントセグメントのメディカル事業として、人工関節や歯科インプラント等の開発、製造、及び販売を行っています。近年、医療機器業界では、安全性および品質に関する国際的な要求水準が一層高まっており、これに的確に対応するためにはより専門性の高い経験、知識、スキルが求められます。
京セラメディカルは、医療分野に特化した企業として、多様化する市場ニーズに対するスピードを高めることで、事業成長を加速させるとともに、薬機法(※)の改正や医療機器の国際規格(ISO)等に対しても迅速かつ高度に対応できる体制を構築します。
2026/06/19 15:34- #3 報告セグメントの変更に関する事項（IFRS）（連結）
当社は、当連結会計年度の期首より、前連結会計年度まで「コアコンポーネント」セグメントに含めていた宝飾・応用商品事業を「ソリューション」セグメントに含めることとし、「ソリューション」セグメントに含めていたディスプレイ事業を「コアコンポーネント」セグメントに含めて業績管理することとしました。これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は、この管理区分にて表示しています。
2026/06/19 15:34- #4 従業員の状況（連結）
a. 連結会社の状況
| | 2026年3月31日現在 |
| | 従業員数(人) |
| コアコンポーネント | 18,486 |
| 電子部品 | 16,328 |
(注)1 従業員数は就業人員数(嘱託を含む)であり、パートタイマー及び定年後再雇用者数につい
ては、従業員数の100分の10未満であるため記載していません。
- #5 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(1)セグメント間取引の調整額は、セグメント間取引消去です。
(2)設備投資額(有形固定資産)の調整額は、各セグメントに帰属しない本社部門にかかる設備投資額です。
(3)減価償却費及び償却費の調整額は、各セグメントに帰属しない本社部門にかかる減価償却費及び償却費です。
2026/06/19 15:34- #6 注記事項－売上高、連結財務諸表（IFRS）（連結）
その他の源泉から認識した収益には、IFRS第16号「リース」に基づくリース収益が含まれます。
なお、当社は、当連結会計年度の期首より、前連結会計年度まで「コアコンポーネント」セグメントの「その他」に含めていた宝飾・応用商品事業を「ソリューション」セグメントの「その他」に含めることとし、「ソリューション」セグメントの「その他」に含めていたディスプレイ事業を「コアコンポーネント」セグメントの「産業・車載用部品」に含めて業績管理することとしました。また、2026年1月1日より、「コアコンポーネント」セグメントの「産業・車載用部品」に含めていた事業の一部を同セグメントの「半導体関連部品」に含めて業績管理することとしました。これらの変更に伴い、前連結会計年度の収益の分解についても、この管理区分にて表示しています。
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
2026/06/19 15:34- #7 注記事項－子会社、連結財務諸表（IFRS）（連結）
当連結会計年度末における主要な連結子会社は次のとおりです。
| 名称 | 所在地 | レポーティングセグメント | 議決権の所有割合(%) |
| 京セラメディカル㈱ | 日本 | コアコンポーネント | 100.00 |
| 京セラインダストリアルツールズ㈱ | 日本 | ソリューション | 100.00 |
| Kyocera Vietnam Co., Ltd. | ベトナム | コアコンポーネント電子部品ソリューション | 100.00 |
| Kyocera (Thailand) Co., Ltd. | タイ | コアコンポーネント | 100.00 |
| Kyocera International, Inc. | 米国 | コアコンポーネントソリューション | 100.00 |
(2)子会社に対する親会社の所有持分の変動
a. 支配の喪失に至らない子会社に対する親会社の所有持分の変動
- #8 注記事項－減損損失、連結財務諸表（IFRS）（連結）
(百万円)
| 前連結会計年度(自 2024年 4月 1日至 2025年 3月31日) | 当連結会計年度(自 2025年 4月 1日至 2026年 3月31日) |
| コアコンポーネント電子部品 | 39,596- | 9,2611,316 |
| ソリューション本社部門 | -- | 9242 |
使用権資産の減損損失のセグメント別内訳は次のとおりです。
(百万円)
- #9 注記事項－重要性がある会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）
ステップ5:履行義務の充足時に(または充足するにつれて)収益を認識する。
当社は、半導体、情報通信、自動車関連等の市場における販売を主な収益源としています。当社におけるレポーティングセグメントは、「
コアコンポーネント」、「電子部品」、「ソリューション」で構成されており、事業単位並びに主要事業及び子会社は次のとおりです。
| レポーティングセグメント及び事業単位 | 主要事業及び子会社 |
| コアコンポーネント |
| 産業・車載用部品 | ファインセラミック部品、車載システム、光学部品 |
| 半導体関連部品 | セラミック材料、有機材料 |
| その他 | 医療機器 |
なお、当社において、顧客への販売は、顧客と締結した取引基本契約書及び注文書に記載された条件に基づいて行われます。当該契約書及び注文書には、価格、数量並びに所有権の移転時点が記載されています。
- #10 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
| 1985年 3月 | 当社入社 |
| 2025年 4月 | 当社執行役員常務 |
| 当社コアコンポーネントセグメント担当 |
| 2025年 6月 | 当社取締役兼執行役員常務(現在) |
- #11 研究開発活動
各レポーティングセグメントにおける主な活動は次のとおりです。
(1)コアコンポーネント
当レポーティングセグメントでは、創業以来培ってきたファインセラミックスをはじめとする材料、プロセス、設計、加工技術等のコア技術を活かし、半導体、情報通信、産業機械や自動車関連等の幅広い市場向けに高付加価値製品の開発に努めています。また、総合力を生かした新製品、新事業の開発強化に向けて、各部門を横断したプロジェクトを進めています。
2026/06/19 15:34- #12 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
当社は、多彩な技術や強固な顧客基盤、グローバル体制、資本力等の強みを有しています。これらの経営資源を半導体関連市場等の重点領域に結集することで事業成長を加速し、企業価値向上を目指します。そのため当社は、翌連結会計年度より、従来のアメーバ経営に基づく採算管理に加え、将来性・持続性・事業競争力・市場魅力度等の定性評価及びROICを基準とする判断を基に、成長・注力領域の設定や事業ポートフォリオの評価、戦略立案を実施することとしました。合わせて、経営戦略の立案と着実な実行を管理・サポートする組織として本年4月に経営企画室を新設しました。
また、当社は部品事業(コアコンポーネントセグメント及び電子部品セグメント)を中長期的な成長牽引役、ソリューション事業を継続的な安定利益を創出する事業と位置づけ、セグメント毎の特性に応じたポートフォリオの再構築を進めてまいります。
部品事業は、祖業のファインセラミック分野で培った技術力と強固な顧客基盤を活用し、主に先端半導体やモビリティ市場でのシェア拡大と収益性向上に向けて、顧客の課題解決に貢献する高付加価値カスタム製品やソリューションの提供に適した事業ポートフォリオへの進化を図ります。
2026/06/19 15:34- #13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
<当連結会計年度の資金需要>当社の当連結会計年度における主な資金需要は、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金、資本業務提携のための資金、配当金の支払、並びに自己株式の取得等となりました。
当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度の141,932百万円と比較し、7,167百万円(5.0%)増加し、149,099百万円となりました。これは主に、半導体関連市場や情報通信関連市場向け製品の需要増加に対応するため、前期に引き続き生産能力拡大のための設備投資を実施したことによるものです。研究開発費は、前連結会計年度の116,087百万円と比較し、386百万円(0.3%)減少し、115,701百万円となりました。
また、当社は、コネクタ事業の成長を図るため、日本航空電子工業㈱と資本業務提携契約を締結しその一環として同社株式を81,232百万円の現金で取得しました。
2026/06/19 15:34- #14 設備の新設、除却等の計画（連結）
(1)重要な設備の新設等
翌連結会計年度の設備投資額は、当連結会計年度に比べ75,901百万円(50.9%)増加の225,000百万円を計画しています。なお、当社は、設備の新設・充実の計画を個々のプロジェクトごとに決定していないため、次のとおりレポーティングセグメントごとに設備投資の主な内容・目的及び資金調達方法を表示しています。
2026/06/19 15:34- #15 設備投資等の概要
1 【設備投資等の概要】
当連結会計年度は、半導体関連市場向け製品の需要増加に対応するため、
コアコンポーネントセグメントにおいて生産能力拡大のための設備投資を実施しました。なお、前連結会計年度に、電子部品セグメントにおいては、海外工場へ生産設備を導入し、本社部門においては、国内工場における新規建物及び用地取得を実施しました。その結果、当連結会計年度の
設備投資額は、前連結会計年度に比べ7,167百万円(5.0%)増加の149,099百万円となりました。
| レポーティングセグメント別設備投資額(有形固定資産への投資額) | | (百万円) |
| 本社部門 | 19,224 | 10,414 | △45.8 |
| 設備投資額 | 141,932 | 149,099 | 5.0 |
(注)当社は、当連結会計年度より、前連結会計年度まで「
コアコンポーネント」セグメントに含めていた宝飾・応用
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
