6971 京セラ

6971
2026/10/09
時価
5兆3159億円
PER 予
30.4倍
2010年以降
10.06-120.28倍
(2010-2026年)
PBR
1.46倍
2010年以降
0.59-1.32倍
(2010-2026年)
配当 予
1.49%
ROE 予
4.81%
ROA 予
3.47%
資料
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京セラ(6971)の設備投資額 - 半導体関連部品の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

連結

2019年3月31日
177億3700万
2020年3月31日 -32.58%
119億5800万
2021年3月31日 +101.25%
240億6600万

有報情報

#1 事業の内容
機械工具事業では、自動車や一般産業・建築市場向けに切削工具や空圧・電動工具、作業環境改善に寄与する製品を、ドキュメントソリューション事業では、オフィス用プリンター・複合機やドキュメント管理システム等のソリューションサービス、商業・産業用プリンターを、コミュニケーション事業では、通信端末や通信ソリューションサービス、ICTソリューション及びエンジニアリングサービスを、また、その他としてはスマートエネルギー関連の製品・サービス及び、電力販売事業等を展開しています。
レポーティングセグメント/主要事業・製品主要会社
Kyocera Europe GmbH
半導体関連部品
セラミックパッケージ京セラ㈱
以上を事業系統図に示すと次のとおりです。
2026/06/19 15:34
#2 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
(1)セグメント間取引の調整額は、セグメント間取引消去です。
(2)設備投資額(有形固定資産)の調整額は、各セグメントに帰属しない本社部門にかかる設備投資額です。
(3)減価償却費及び償却費の調整額は、各セグメントに帰属しない本社部門にかかる減価償却費及び償却費です。
2026/06/19 15:34
#3 注記事項-売上高、連結財務諸表(IFRS)(連結)
(1)収益の分解
当社の主な事業内容は、「産業・車載用部品」、「半導体関連部品」、「電子部品」、「機械工具」、「ドキュメント ソリューション」、「コミュニケーション」であり、収益はこれらの事業別に分解しています。分解した収益とレポーティングセグメントの関連は次のとおりです。
その他の源泉から認識した収益には、IFRS第16号「リース」に基づくリース収益が含まれます。
2026/06/19 15:34
#4 注記事項-重要性がある会計方針、連結財務諸表(IFRS)(連結)
当社は、半導体、情報通信、自動車関連等の市場における販売を主な収益源としています。当社におけるレポーティングセグメントは、「コアコンポーネント」、「電子部品」、「ソリューション」で構成されており、事業単位並びに主要事業及び子会社は次のとおりです。
レポーティングセグメント及び事業単位主要事業及び子会社
産業・車載用部品ファインセラミック部品、車載システム、光学部品
半導体関連部品セラミック材料、有機材料
その他医療機器
なお、当社において、顧客への販売は、顧客と締結した取引基本契約書及び注文書に記載された条件に基づいて行われます。当該契約書及び注文書には、価格、数量並びに所有権の移転時点が記載されています。
a.製品の販売
2026/06/19 15:34
#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
<当連結会計年度の資金需要>当社の当連結会計年度における主な資金需要は、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金、資本業務提携のための資金、配当金の支払、並びに自己株式の取得等となりました。
当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度の141,932百万円と比較し、7,167百万円(5.0%)増加し、149,099百万円となりました。これは主に、半導体関連市場や情報通信関連市場向け製品の需要増加に対応するため、前期に引き続き生産能力拡大のための設備投資を実施したことによるものです。研究開発費は、前連結会計年度の116,087百万円と比較し、386百万円(0.3%)減少し、115,701百万円となりました。
また、当社は、コネクタ事業の成長を図るため、日本航空電子工業㈱と資本業務提携契約を締結しその一環として同社株式を81,232百万円の現金で取得しました。
2026/06/19 15:34
#6 設備の新設、除却等の計画(連結)
(1)重要な設備の新設等
翌連結会計年度の設備投資額は、当連結会計年度に比べ75,901百万円(50.9%)増加の225,000百万円を計画しています。なお、当社は、設備の新設・充実の計画を個々のプロジェクトごとに決定していないため、次のとおりレポーティングセグメントごとに設備投資の主な内容・目的及び資金調達方法を表示しています。
2026/06/19 15:34
#7 設備投資等の概要
1 【設備投資等の概要】
当連結会計年度は、半導体関連市場向け製品の需要増加に対応するため、コアコンポーネントセグメントにおいて生産能力拡大のための設備投資を実施しました。なお、前連結会計年度に、電子部品セグメントにおいては、海外工場へ生産設備を導入し、本社部門においては、国内工場における新規建物及び用地取得を実施しました。その結果、当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度に比べ7,167百万円(5.0%)増加の149,099百万円となりました。
レポーティングセグメント別設備投資額(有形固定資産への投資額)(百万円)
本社部門19,22410,414△45.8
設備投資額141,932149,0995.0
(注)当社は、当連結会計年度より、前連結会計年度まで「コアコンポーネント」セグメントに含めていた宝飾・応用
2026/06/19 15:34

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