京セラ（6971）の研究開発費 - 電子部品の推移 - 通期

有報情報

#1 事業の内容

(1)コアコンポーネント
半導体製造装置用部品等の各種ファインセラミック部品や車載カメラモジュール、電子部品やICを保護するセラミック・有機パッケージ等を半導体、産業機械、自動車関連及び情報通信市場向けに展開しています。
(2)電子部品

2026/06/19 15:34

#2 事業等のリスク

k. 生産能力及び開発体制の拡大、もしくは現在進行中の研究開発が、期待される成果を生み出さないリスク
近年、AIや5G/6G等の新技術が急速に進展しており、これらの新技術はスマートフォンやサーバー等の情報通信分野だけでなく、自動車やFA等の幅広い産業へ波及していくことが予想されます。このような見通しに伴い、当社が手掛けるファインセラミック部品や電子部品等においても中長期的な需要の拡大が期待されるとともに、客先からの技術要求の更なる高度化が想定されます。また、技術の進化と併せて、脱炭素等の環境対応や労働人口減少に対する生産現場のスマート化の進展等、様々な社会課題の解決に貢献する技術やサービスへのニーズが高まっています。当社は、これらの市場動向に応じた生産及び開発体制の構築を図っていますが、予期せぬ技術的な障害や顧客の方針転換等により計画どおりに拡大できない場合、新たに生産された製品や開発された技術から期待された成果が得られない可能性があります。また、当社で現在進行中の研究開発活動から生まれる製品が、市場において期待された評価を得られない可能性もあります。
(主要な対応策)

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#3 従業員の状況（連結）

a. 連結会社の状況

		2026年3月31日現在
	コアコンポーネント	18,486
	電子部品	16,328
	ソリューション	34,219

(注)1 従業員数は就業人員数(嘱託を含む)であり、パートタイマー及び定年後再雇用者数につい
ては、従業員数の100分の10未満であるため記載していません。

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#4 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(注)1 「その他の事業」の区分はレポーティングセグメントに含まれない事業セグメントであり、主にGaNデバイス事業及びレポーティングセグメントに帰属しない研究開発費等です。
2 調整額は次のとおりです。

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#5 注記事項－売上高、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(1)収益の分解
当社の主な事業内容は、「産業・車載用部品」、「半導体関連部品」、「電子部品」、「機械工具」、「ドキュメント ソリューション」、「コミュニケーション」であり、収益はこれらの事業別に分解しています。分解した収益とレポーティングセグメントの関連は次のとおりです。
その他の源泉から認識した収益には、IFRS第16号「リース」に基づくリース収益が含まれます。

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#6 注記事項－子会社、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当連結会計年度末における主要な連結子会社は次のとおりです。

名称	所在地	レポーティングセグメント	議決権の所有割合(%)
Dongguan Shilong Kyocera Co., Ltd.	中国	コアコンポーネントソリューション	90.00
Kyocera Korea Co., Ltd.	韓国	コアコンポーネント電子部品	100.00
Kyocera Asia Pacific Pte. Ltd.	シンガポール	コアコンポーネント電子部品ソリューション	100.00
Kyocera International, Inc.	米国	コアコンポーネントソリューション	100.00
Kyocera AVX Components Corporation	米国	電子部品	100.00
Kyocera SGS Precision Tools, Inc.	米国	ソリューション	100.00

(2)子会社に対する親会社の所有持分の変動
a. 支配の喪失に至らない子会社に対する親会社の所有持分の変動

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#7 注記事項－減損損失、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(百万円)

	前連結会計年度(自 2024年 4月 1日至 2025年 3月31日)	当連結会計年度(自 2025年 4月 1日至 2026年 3月31日)
コアコンポーネント電子部品	39,596-	9,2611,316
ソリューション本社部門	--	9242

使用権資産の減損損失のセグメント別内訳は次のとおりです。
(百万円)

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#8 注記事項－研究開発費、連結財務諸表（IFRS）（連結）

28.研究開発費
前連結会計年度及び当連結会計年度において費用処理された研究開発費の金額は次のとおりです。これらの研究開発費は主として「販売費及び一般管理費」における「労務費」及び「諸経費」に計上されています。
(百万円)

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#9 注記事項－重要性がある会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）

ステップ5:履行義務の充足時に(または充足するにつれて)収益を認識する。
当社は、半導体、情報通信、自動車関連等の市場における販売を主な収益源としています。当社におけるレポーティングセグメントは、「コアコンポーネント」、「電子部品」、「ソリューション」で構成されており、事業単位並びに主要事業及び子会社は次のとおりです。

レポーティングセグメント及び事業単位		主要事業及び子会社
その他	医療機器
電子部品		電子部品、Kyocera AVX Components Corporation
ソリューション

なお、当社において、顧客への販売は、顧客と締結した取引基本契約書及び注文書に記載された条件に基づいて行われます。当該契約書及び注文書には、価格、数量並びに所有権の移転時点が記載されています。

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#10 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）

1990年 3月	当社入社
2022年 4月	当社執行役員
	当社電子部品事業本部長
2023年 4月	当社執行役員常務
	当社電子部品セグメント副担当兼電子部品事業本部長
2025年 4月	当社執行役員専務

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#11 研究開発活動

このように、当社の研究開発活動は広範な領域に及びますが、研究開発人材、活動、投資を、ROI(投資利益率)の高いコア領域や早期の事業化が見込まれる開発テーマに集中的に配分することとし、研究開発活動の実効性向上を図っています。

レポーティングセグメント別研究開発費				(百万円)
	その他の事業	39,667	36,194	△8.8
	研究開発費	116,087	115,701	△0.3
	売上高比率	5.8%	5.6%	-

(注)当社は、当連結会計年度より、前連結会計年度まで「コアコンポーネント」セグメントに含めていた宝飾・応用
商品事業を「ソリューション」セグメントに、「ソリューション」セグメントに含めていたディスプレイ事業

2026/06/19 15:34

#12 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

当社は、多彩な技術や強固な顧客基盤、グローバル体制、資本力等の強みを有しています。これらの経営資源を半導体関連市場等の重点領域に結集することで事業成長を加速し、企業価値向上を目指します。そのため当社は、翌連結会計年度より、従来のアメーバ経営に基づく採算管理に加え、将来性・持続性・事業競争力・市場魅力度等の定性評価及びROICを基準とする判断を基に、成長・注力領域の設定や事業ポートフォリオの評価、戦略立案を実施することとしました。合わせて、経営戦略の立案と着実な実行を管理・サポートする組織として本年4月に経営企画室を新設しました。
また、当社は部品事業(コアコンポーネントセグメント及び電子部品セグメント)を中長期的な成長牽引役、ソリューション事業を継続的な安定利益を創出する事業と位置づけ、セグメント毎の特性に応じたポートフォリオの再構築を進めてまいります。
部品事業は、祖業のファインセラミック分野で培った技術力と強固な顧客基盤を活用し、主に先端半導体やモビリティ市場でのシェア拡大と収益性向上に向けて、顧客の課題解決に貢献する高付加価値カスタム製品やソリューションの提供に適した事業ポートフォリオへの進化を図ります。

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#13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<当連結会計年度の資金需要>当社の当連結会計年度における主な資金需要は、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金、資本業務提携のための資金、配当金の支払、並びに自己株式の取得等となりました。
当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度の141,932百万円と比較し、7,167百万円(5.0%)増加し、149,099百万円となりました。これは主に、半導体関連市場や情報通信関連市場向け製品の需要増加に対応するため、前期に引き続き生産能力拡大のための設備投資を実施したことによるものです。研究開発費は、前連結会計年度の116,087百万円と比較し、386百万円(0.3%)減少し、115,701百万円となりました。
また、当社は、コネクタ事業の成長を図るため、日本航空電子工業㈱と資本業務提携契約を締結しその一環として同社株式を81,232百万円の現金で取得しました。

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#14 設備の新設、除却等の計画（連結）

翌連結会計年度の設備投資額は、当連結会計年度に比べ75,901百万円(50.9%)増加の225,000百万円を計画しています。なお、当社は、設備の新設・充実の計画を個々のプロジェクトごとに決定していないため、次のとおりレポーティングセグメントごとに設備投資の主な内容・目的及び資金調達方法を表示しています。

	設備投資の主な内容・目的	資金調達方法
コアコンポーネント	増産及び生産性向上のための設備導入	主に自己資金
電子部品	同上	同上
ソリューション	同上	同上

(2)重要な設備の除却等
経常的な設備の更新のための除却・売却を除き、生産能力に重要な影響を及ぼす設備の売却、撤去等の計画はありません。

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#15 設備投資等の概要

当連結会計年度は、半導体関連市場向け製品の需要増加に対応するため、コアコンポーネントセグメントにおいて生産能力拡大のための設備投資を実施しました。なお、前連結会計年度に、電子部品セグメントにおいては、海外工場へ生産設備を導入し、本社部門においては、国内工場における新規建物及び用地取得を実施しました。その結果、当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度に比べ7,167百万円(5.0%)増加の149,099百万円となりました。

レポーティングセグメント別設備投資額(有形固定資産への投資額)				(百万円)
	コアコンポーネント	47,923	78,759	64.3
	電子部品	35,009	26,931	△23.1
	ソリューション	24,074	23,980	△0.4

(注)当社は、当連結会計年度より、前連結会計年度まで「コアコンポーネント」セグメントに含めていた宝飾・応用
商品事業を「ソリューション」セグメントに、「ソリューション」セグメントに含めていたディスプレイ事業

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