京セラ（6971）の研究開発費 - 半導体関連部品の推移 - 通期

有報情報

#1 事業の内容

機械工具事業では、自動車や一般産業・建築市場向けに切削工具や空圧・電動工具を、ドキュメントソリューション事業では、オフィス用プリンター・複合機やドキュメント管理システム等のソリューションサービス、商業・産業用プリンターを、コミュニケーション事業では、法人向け通信端末や通信ソリューションサービス、ICTソリューション及びエンジニアリングサービスを、また、その他としてはスマートエネルギー関連の製品・サービス等を展開しています。

レポーティングセグメント/主要事業・製品			主要会社
			Kyocera Europe GmbH
	半導体関連部品
		セラミックパッケージ	京セラ㈱

以上を事業系統図に示すと次のとおりです。

2025/06/20 15:41

#2 注記事項－セグメント情報、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(注)1 「その他の事業」の区分はレポーティングセグメントに含まれない事業セグメントであり、主にGaNデバイス事業及びレポーティングセグメントに帰属しない研究開発費等です。
2 調整額は次のとおりです。

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#3 注記事項－売上高、連結財務諸表（IFRS）（連結）

(1)収益の分解
当社の主な事業内容は、「産業・車載用部品」、「半導体関連部品」、「電子部品」、「機械工具」、「ドキュメント ソリューション」、「コミュニケーション」であり、収益はこれらの事業別に分解しています。分解した収益とレポーティングセグメントの関連は次のとおりです。
その他の源泉から認識した収益には、IFRS第16号「リース」に基づくリース収益が含まれます。

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#4 注記事項－研究開発費、連結財務諸表（IFRS）（連結）

28.研究開発費
前連結会計年度及び当連結会計年度において費用処理された研究開発費の金額は次のとおりです。これらの研究開発費は主として「販売費及び一般管理費」における「労務費」及び「諸経費」に計上されています。
(百万円)

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#5 注記事項－重要性がある会計方針、連結財務諸表（IFRS）（連結）

当社は、半導体、情報通信、自動車関連等の市場における販売を主な収益源としています。当社におけるレポーティングセグメントは、「コアコンポーネント」、「電子部品」、「ソリューション」で構成されており、事業単位並びに主要事業及び子会社は次のとおりです。

レポーティングセグメント及び事業単位		主要事業及び子会社
	産業・車載用部品	ファインセラミック部品、自動車部品、光学部品
	半導体関連部品	セラミック材料、有機材料
	その他	医療機器、宝飾・応用商品

なお、当社において、顧客への販売は、顧客と締結した取引基本契約書及び注文書に記載された条件に基づいて行われます。当該契約書及び注文書には、価格、数量並びに所有権の移転時点が記載されています。
a.製品の販売

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#6 研究開発活動

また、低炭素社会の実現に貢献する基幹材料である窒化ガリウム(GaN)デバイスの応用システム開発等に取り組んでいます。

レポーティングセグメント別研究開発費				(百万円)
	その他の事業	31,582	39,667	25.6
	研究開発費	104,290	116,087	11.3
	売上高比率	5.2%	5.8%	-

(注)当社は、当連結会計年度より、前連結会計年度まで「その他の事業」に含めていたエネルギーソリューション事 業を「ソリューション」セグメントに含めて業績管理することとしました。これに伴い、前連結会計年度のレポ ーティングセグメント別研究開発費は、この管理区分にて表示しています。

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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

<当連結会計年度の資金需要>当社の当連結会計年度における主な資金需要は、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金並びに配当金の支払等となりました。
当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度の161,684百万円と比較し、19,752百万円(12.2%)減少し、141,932百万円となりました。これは主に、半導体関連市場や情報通信関連市場向け製品の需要増加に対応するため、前期に引き続き生産能力拡大のための設備投資を実施した一方、前期にコアコンポーネントセグメントにおいて、工場建屋を建設したことによるものです。研究開発費は、前連結会計年度の104,290百万円と比較し、11,797百万円(11.3%)増加し、116,087百万円となりました。
また、当社は、当連結会計年度において1株当たり50円、総額70,435百万円の配当金の支払いを行いました。

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