有報情報
- #1 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
- (1)セグメント間取引の調整額は、セグメント間取引消去です。2026/06/19 15:34
(2)設備投資額(有形固定資産)の調整額は、各セグメントに帰属しない本社部門にかかる設備投資額です。
(3)減価償却費及び償却費の調整額は、各セグメントに帰属しない本社部門にかかる減価償却費及び償却費です。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- <当連結会計年度の資金需要>当社の当連結会計年度における主な資金需要は、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金、資本業務提携のための資金、配当金の支払、並びに自己株式の取得等となりました。2026/06/19 15:34
当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度の141,932百万円と比較し、7,167百万円(5.0%)増加し、149,099百万円となりました。これは主に、半導体関連市場や情報通信関連市場向け製品の需要増加に対応するため、前期に引き続き生産能力拡大のための設備投資を実施したことによるものです。研究開発費は、前連結会計年度の116,087百万円と比較し、386百万円(0.3%)減少し、115,701百万円となりました。
また、当社は、コネクタ事業の成長を図るため、日本航空電子工業㈱と資本業務提携契約を締結しその一環として同社株式を81,232百万円の現金で取得しました。 - #3 設備の新設、除却等の計画(連結)
- (1)重要な設備の新設等2026/06/19 15:34
翌連結会計年度の設備投資額は、当連結会計年度に比べ75,901百万円(50.9%)増加の225,000百万円を計画しています。なお、当社は、設備の新設・充実の計画を個々のプロジェクトごとに決定していないため、次のとおりレポーティングセグメントごとに設備投資の主な内容・目的及び資金調達方法を表示しています。
- #4 設備投資等の概要
- 1 【設備投資等の概要】2026/06/19 15:34
当連結会計年度は、半導体関連市場向け製品の需要増加に対応するため、コアコンポーネントセグメントにおいて生産能力拡大のための設備投資を実施しました。なお、前連結会計年度に、電子部品セグメントにおいては、海外工場へ生産設備を導入し、本社部門においては、国内工場における新規建物及び用地取得を実施しました。その結果、当連結会計年度の設備投資額は、前連結会計年度に比べ7,167百万円(5.0%)増加の149,099百万円となりました。
(注)当社は、当連結会計年度より、前連結会計年度まで「コアコンポーネント」セグメントに含めていた宝飾・応用レポーティングセグメント別設備投資額(有形固定資産への投資額) (百万円) 本社部門 19,224 10,414 △45.8 設備投資額 141,932 149,099 5.0