有価証券報告書-第64期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(1) 技術受入契約

会社名	相手先名	国 名	内 容	契約期間
当社	Qualcomm,Inc.	米国	携帯端末に関する特許実施権の許諾	1996年8月31日から 対象特許の満了日まで

(2) 相互技術供与契約

会社名	相手先名	国 名	内 容	契約期間
京セラドキュメント ソリューションズ㈱	キヤノン㈱	日本	電子写真技術に関する特許実施権の許諾	2012年4月1日から 対象特許の満了日まで

(3) 株式譲渡契約
2017年8月1日、当社の国内の連結子会社である京セラドキュメントソリューションズ㈱は、米国市場における企業内の文書データの効率化に関するソリューション事業拡大のために、DataBank IMX, LLCの事業の買収に関して合意し、同社の親会社であるDatabank Acquisition Corporationの発行済株式の全てを取得する株式譲渡契約を締結しました。当該株式譲渡契約に基づき、京セラドキュメントソリューションズ㈱は、同日に、Databank Acquisition Corporationの発行済株式の全てを取得しました。
2017年6月29日、当社は、機械工具事業における空圧電動工具関連製品をグローバルに展開していくために、米国の空圧工具メーカーであるSenco Holdings, Inc.の発行済株式の全てを取得することに関して、同社株主と株式譲渡契約を締結しました。当該株式譲渡契約に基づき、当社は、2017年8月7日に、同社の発行済株式の全てを取得し、同社を連結子会社化するとともに、Kyocera Senco Industrial Tools, Inc.へ社名を変更しました。
2017年7月19日、当社の米国の連結子会社であるAVX Corporationは、英国の電子部品メーカーのTT Electronics PLCと、同社のTransportation, Sensing and Control部門(以下、TS&C部門)の買収に関して合意し、TS&C部門及び関連する子会社の発行済株式の全てを取得する株式譲渡契約を締結しました。当該株式譲渡契約に基づき、AVX Corporationは、2017年10月2日に、同社のTS&C部門及び関連する子会社の発行済株式の全てを取得しました。
2017年10月31日、当社は、リョービ㈱の電動工具事業を承継する新設分割会社の発行済株式の80%を取得することに関して、同社と株式譲渡契約を締結しました。当該株式譲渡契約に基づき、当社は、2018年1月10日に、同社が設立した新設分割会社の発行済株式の80%を取得し、連結子会社化するとともに、社名を京セラインダストリアルツールズ㈱としました。
2017年12月29日、当社の米国の連結子会社であるAVX Corporationは、米国の無線通信用小型アンテナメーカーであるEthertronics Inc.の発行済株式の全てを取得する株式譲渡契約を締結しました。当該株式譲渡契約に基づき、AVX Corporationは、2018年1月31日に、Ethertronics Inc.の発行済株式の全てを取得しました。