- 5384
- 2026/09/25
- 時価
- 2775億円
- PER 予
- 24.72倍
- 2010年以降
- 7.68-65.37倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.02倍
- 2010年以降
- 0.61-4.03倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.22%
- ROE 予
- 12.22%
- ROA 予
- 8.61%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注)1.セグメント利益の調整額△709百万円は、セグメント間取引消去△6百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△811百万円及び棚卸資産の調整額108百万円であります。全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。2017/11/07 11:49
2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 セグメント表の脚注(連結)
- グメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2017/11/07 11:49
- #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- セグメントの業績は、次のとおりであります。2017/11/07 11:49
日本につきましては、シリコンウェハー向け及び最先端メモリデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移した一方で、一般工業用研磨材で減収となったことにより、売上高は9,170百万円(前年同期比0.9%増)、セグメント利益(営業利益)は製品構成の良化により2,099百万円(前年同期比10.5%増)となりました。
北米につきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから売上高は2,927百万円(前年同期比30.1%増)、セグメント利益(営業利益)は販売増加に加え製品構成の良化により502百万円(前年同期比151.8%増)となりました。