有価証券報告書-第41期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(1) 業績
当連結会計年度(平成28年4月1日から平成29年3月31日まで)におけるわが国経済を概観すると、輸出の持ち直しによる生産の増加などを背景に企業業績は回復基調にあり、設備投資にも持ち直しの動きが出てきています。また、先行きについても、これらの持続による緩やかな景気回復が期待されていますが、一方では、世界各地で政治・経済の両面にわたる不透明な変動要因があることも踏まえておくべき情勢となっています。
当社グループが属する半導体業界においては、市場を牽引してきたスマートフォン市場の伸びが鈍化する中、半導体メーカー各社の微細化や3D-NANDなどへの積極的な設備投資と、さらに、中国における国策的な半導体メーカー育成の動きが追い風となってアジアをはじめ半導体製造装置の市場は大きく拡大する状況となりました。
このような環境の中、当期は前年度後半からの好調な受注の持続により、国内、海外ともにほぼ一貫して堅調な売上高を確保し前年度実績を上回ることができました。また、損益面では、為替等の好影響も要因となり、営業利益、経常利益ともに増益となりました。
以上の結果、売上高は6,651百万円(前連結会計年度比21.4%増)、営業利益は723百万円(同297.8%増)、経常利益は822百万円(同294.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は551百万円(同211.7%増)となりました。
セグメント別の受注高等は次のとおりであります。
当連結会計年度における半導体事業の受注高は6,885百万円(前年同期比24.3%増)となり、受注残高は1,955百万円(同29.8%増)となりました。その他の事業の受注高は220百万円(同26.7%増)となり、受注残高は30百万円(同24.5%増)となりました。
当連結会計年度の売上高は石英製品が4,838百万円(前年同期比21.4%増)、シリコン製品が1,598百万円(同21.5%増)となり、半導体事業全体では6,436百万円(同21.4%増)となりました。セル、テドラーなどの理化学機器が68百万円(同5.4%増)、理化学機器以外のその他製品が146百万円(同31.8%増)となり、その他の事業全体では214百万円(同22.0%増)となりました。
損益面では、当連結会計年度における半導体事業の売上総利益は1,824百万円(前年同期比38.8%増)、その他の事業の売上総利益は16百万円(前年同期は5百万円の損失)となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の期末残高は、前連結会計年度末に比べ387百万円増加し1,650百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの主な増減要因は、以下のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローは671百万円(前連結会計年度に対して28百万円の減少)となりました。
これは主に税金等調整前当期純利益815百万円の計上、減価償却費391百万円、売上債権の増加432百万円、たな卸資産の増加11百万円、仕入債務の増加86百万円、法人税等の支払138百万円などによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における投資活動によるキャッシュ・フローは△500百万円(前連結会計年度に対して31百万円の減少)となりました。
これは主に有形固定資産の取得による支出579百万円などによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは200百万円(前連結会計年度に対して535百万円の増加)となりました。
これは主に長期借入れによる収入450百万円、長期借入金の返済による支出188百万円、配当金の支払額38百万円などによるものであります。