売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 平成28年4月1日 至 平成28年12月31日)
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2018/02/08 9:16

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社グループの属する半導体業界におきましては、引き続きスマートフォンやサーバ、ストレージ関連機器等での消費が市場を牽引し、微細化や3D-NANDの需要拡大に向けた半導体メーカー各社の設備投資が継続しています。さらに、IoTに関連し、ビックデータや自動運転、AIといった新たな半導体需要も立ち上がって来ており、半導体製造装置市場の活況は当面続くものと見込まれます。
このような環境下、前年度から堅調に推移してきた受注高を背景に、売上高は好調を維持することが出来ました。以上の結果、第3四半期連結累計期間の売上高は5,799百万円(前年同期比19.1%増)、営業利益は857百万円(前年同期比68.0%増)、経常利益は844百万円(前年同期比37.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益603百万円(前年同期比47.3%増)となりました。
セグメント別の受注高等は、次のとおりです。

2018/02/08 9:16