#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2.セグメント利益の調整額は、販売費及び一般管理費であります。
3.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自平成29年4月1日至平成29年12月31日)
2018/02/08 9:16
#2 セグメント表の脚注（連結）: その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、理化学機器等の製造・販売等を含んでおります。
2.セグメント利益の調整額は、販売費及び一般管理費であります。
3.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。2018/02/08 9:16
#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループの属する半導体業界におきましては、引き続きスマートフォンやサーバ、ストレージ関連機器等での消費が市場を牽引し、微細化や3D-NANDの需要拡大に向けた半導体メーカー各社の設備投資が継続しています。さらに、IoTに関連し、ビックデータや自動運転、AIといった新たな半導体需要も立ち上がって来ており、半導体製造装置市場の活況は当面続くものと見込まれます。
このような環境下、前年度から堅調に推移してきた受注高を背景に、売上高は好調を維持することが出来ました。以上の結果、第3四半期連結累計期間の売上高は5,799百万円(前年同期比19.1%増)、営業利益は857百万円(前年同期比68.0%増)、経常利益は844百万円(前年同期比37.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益603百万円(前年同期比47.3%増)となりました。
セグメント別の受注高等は、次のとおりです。
2018/02/08 9:16