有価証券報告書-第79期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

当社の研究開発はマーケットイン志向のディビジョンラボ制を採っております。各カンパニーはそれぞれの事業戦略に沿って、各カンパニーの研究開発部門で開発を推進しております。さらに、次世代の主力となる新製品・新技術や基盤技術は、株式会社日立製作所の各研究所と強い連携体制を組んで開発を進めております。また、日立グループ関連事業部門と連携して新用途も開拓しております。一方、将来の新製品に繋がる新材料・新技術シーズの発掘には、海外を含めた大学等の社外機関との共同研究を積極的に活用しております。これらの中で、全社的に重要な新製品・技術については、経営トップも参画した制度で開発を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は19,121百万円であります。
当連結会計年度における各事業分野別の研究主要課題は次のとおりであります。
(1)高級金属製品
金型・工具、産業機器、航空機・エネルギー、エレクトロニクス等の分野に向けた高級特殊鋼、アモルファス金属材料・ナノ結晶軟磁性材料、各種圧延用ロール、構造用セラミックス部材等の開発を行っております。当事業に係る研究開発費は5,235百万円であります。
(2)磁性材料
高性能磁石、情報端末用高周波部品部材、軟磁性材料の応用製品等の開発を行っております。当事業に係る研究開発費は2,622百万円であります。
(3)高級機能部品
自動車用高級鋳物製品とその製造技術・設計評価システム、管継手・バルブその他の配管用部材及び工法等周辺技術を含めた配管トータルシステム等の開発を行っております。当事業に係る研究開発費は2,211百万円であります。
(4)電線材料
産業用・車輌用・通信用・機器用・自動車用等の各種電線及び巻線に関連する電線製造技術と接続技術、自動車用電装部品・ホース、工業用ゴム、情報ネットワーク機器、放送/携帯電話基地局用アンテナ等の開発を行っております。当事業に係る研究開発費は9,053百万円であります。