売上高
連結
- 2010年6月30日
- 236億9800万
- 2011年6月30日 -8.6%
- 216億6000万
- 2012年6月30日 +19.75%
- 259億3700万
- 2013年6月30日 +6.38%
- 275億9300万
- 2014年6月30日 +17.1%
- 323億1200万
- 2015年6月30日 +8.99%
- 352億1700万
- 2016年6月30日 -2.72%
- 342億5800万
- 2017年6月30日 +3.61%
- 354億9400万
- 2018年6月30日 -0.18%
- 354億2900万
- 2019年6月30日 -9.81%
- 319億5300万
- 2020年6月30日 -51.42%
- 155億2400万
- 2021年6月30日 +74.68%
- 271億1700万
- 2022年6月30日 +22.11%
- 331億1300万
- 2023年6月30日 +14.75%
- 379億9600万
- 2024年6月30日 +1.07%
- 384億300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)2023/08/10 15:11
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- ②経営成績2023/08/10 15:11
(売上高)
売上高は、半導体供給の安定化により自動車の生産が回復した影響で受注量が回復し、37,996百万円(前年同四半期比14.7%増)となりました。