有価証券報告書-第202期(2023/04/01-2024/03/31)

当社グループ(当社及び連結子会社)では、前連結会計年度比11.0%減の38,953百万円の設備投資を行いました。
各セグメントへの主な設備投資の概要は以下のとおりであります。
インフラセグメントにおいては、主に光通信デバイスの生産能力増強投資、電力ケーブルの試験装置更新を目的とした設備投資を行った結果、当連結会計年度の設備投資は9,757百万円となりました。電装エレクトロニクスセグメントにおいては、主に自動車用電装部品の生産能力増強、電装エレクトロニクス材料では主にエナメル線の生産能力増強を目的とした設備投資を行った結果、当連結会計年度の設備投資は15,523百万円となりました。機能製品セグメントにおいては、主に半導体製造用テープ及びデータセンター向けヒートシンクの生産能力増強を目的とした設備投資を行った結果、当連結会計年度の設備投資は9,117百万円となりました。また、サービス・開発等セグメントにおいては、主に建屋耐震補強やグループ基幹業務システム等の共通インフラの更新を目的とした設備投資を行った結果、1,898百万円となり、共通又は調整額は2,655百万円となりました。
当連結会計年度に完成した主要設備投資として、自動車部品事業における基幹業務システム更新と自動車用電装部品の生産能力増強等があります。