有価証券報告書-第67期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)
(重要な後発事象)
(共通支配下の取引等)
当社は、2021年5月21日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるESM株式会社を吸収合併することを決議し、同日付で合併契約を締結いたしました。
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及び事業の内容
結合当事企業の名称 ESM株式会社
事業の内容 半導体製造装置向けシール製品の製造・販売
(2)企業結合日
2021年7月1日(予定)
(3)企業結合の法的形式
当社を吸収合併存続会社、ESM株式会社を吸収合併消滅会社とする簡易吸収合併
(4)結合後企業の名称
イーグル工業株式会社
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体業界向け事業の拡大を目的として、2018年6月に半導体製造装置向け高機能Oリングの生産を主たる事業とするESM株式会社を設立いたしましたが、意思決定の迅速化をはじめ経営の効率化のため、当社が吸収合併することといたしました。本吸収合併により半導体業界向け事業の更なる成長を図ってまいります。
2.実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。
(共通支配下の取引等)
当社は、2021年5月21日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるESM株式会社を吸収合併することを決議し、同日付で合併契約を締結いたしました。
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及び事業の内容
結合当事企業の名称 ESM株式会社
事業の内容 半導体製造装置向けシール製品の製造・販売
(2)企業結合日
2021年7月1日(予定)
(3)企業結合の法的形式
当社を吸収合併存続会社、ESM株式会社を吸収合併消滅会社とする簡易吸収合併
(4)結合後企業の名称
イーグル工業株式会社
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループの半導体業界向け事業の拡大を目的として、2018年6月に半導体製造装置向け高機能Oリングの生産を主たる事業とするESM株式会社を設立いたしましたが、意思決定の迅速化をはじめ経営の効率化のため、当社が吸収合併することといたしました。本吸収合併により半導体業界向け事業の更なる成長を図ってまいります。
2.実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引として処理する予定であります。