売上高
連結
- 2019年12月31日
- 1320億100万
- 2020年12月31日 -33.49%
- 877億8800万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年12月31日)2021/02/08 10:32
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:百万円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 本2021/02/08 10:32
日本は、半導体製造装置や建設機械関連からの需要は底堅く推移し、また自動車関連をはじめ幅広い業種において慎重ながらも需要は持ち直しに向かいました。新型コロナウイルスの感染拡大防止に伴い販売活動に制約を受けましたが、Webによる商談、見積もり等、非接触での商談の促進を図り、リモートでの試切削、立会検査、加工技術支援等、デジタル技術を活用してお客様体験価値を拡張する販売活動を展開し、受注獲得に努めました。その結果、売上高は66,385百万円(前年同四半期比40.3%減)となりました。損益面では、業務効率向上や費用圧縮など体質強化を図りましたが、減収の影響が大きく、営業損失は314百万円(前年同四半期連結累計期間は営業利益9,875百万円)となりました。
② 米州
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
