- 6131
- 2025/06/06
- 時価
- 45億円
- PER
- 44.68倍
- 2010年以降
- 赤字-72.2倍
(2010-2025年) - PBR
- 1.32倍
- 2010年以降
- 0.64-11.59倍
(2010-2025年) - 配当
- 0%
- ROE
- 2.95%
- ROA
- 0.93%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- ラップ盤
デジタル家電向の設備投資は、国内外の半導体シリコンウエーハや光学関連部品の加工用設備の需要が堅調に推移しました。中でも、直径300ミリ半導体シリコンウエーハ加工用設備の売上が寄与したうえ、パワー半導体ウエーハ加工用も増加傾向にあります。自動車部品加工用をはじめとする金属部品加工用ファイングラインディングマシンの販売はやや伸び悩んだものの、売上高は3,486百万円(前年同期比29.8%増)となりました。2021/06/29 15:56