- #1 コーポレート・ガバナンスの概要（連結）
(i)基本方針の実現に資する特別な取組み
当社は1926年の創業以来、研削盤を中心とした工作機械分野と半導体関連装置分野において、高性能の製品を生産し顧客のニーズに応えていくことによって高い評価を受けてきました。今後も長期にわたる顧客・取引先との信頼関係やブランド力に基づき、さらに安定した経営基盤を確立し、社会に大きく貢献していけるような企業への飛躍を目指しています。当社グループでは、中長期的な戦略として「景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質」の確立・定着を図るべく、全社を挙げて取り組んでおり、また一方で、内部管理体制の強化やコンプライアンスの遵守など、経営の改善にも取り組んでまいります。さらに、近年、社会的な重要問題となっている、地球環境への配慮に努め、環境に調和する技術の開発や事業活動を心がけていくこととしています。これらひとつひとつの取組みが、当社及び当社グループの企業価値の向上、ひいては株主共同利益の極大化に繋がっていくものと考えております。
(ⅱ)不適切な者によって支配されることを防止するための取組み
2025/06/26 11:03- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
(3)人材戦略
当社はこれまで、
工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」としてお客様のニーズに応えるべく、技術開発や品質・コスト・納期の継続的な改善とグローバルな供給網の構築に取り組み、成長を続けてまいりました。これからは従来の取り組みに加え、新たな価値やサービスの提供に取り組んでまいります。大きな環境変化の中で当社のさらなる成長を支える人材の育成は最重要のテーマであります。人事制度の再構築・計画的な人材育成・採用力の強化を主要な取組テーマとし、グローバルで活躍できる人材育成に注力してまいります。
なお、2024年5月22日開催の取締役会において、三井物産株式会社(以下「割当先」又は「三井物産」といいます。)との間で資本業務提携(以下「本資本業務提携」といいます。)を行うこと及び割当先に対する第三者割当による新株式の発行を決議し、本資本業務提携についての契約を締結いたしました。
- #3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| ミクロ技研株式会社 | 5,228 | 半導体関連装置 |
| ファナック株式会社 | 4,548 | 工作機械 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
- #4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費（連結）
※3 一般管理費に含まれる研究開発費の総額
2025/06/26 11:03- #5 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| ミクロ技研株式会社 | 5,228 | 半導体関連装置 |
| ファナック株式会社 | 4,548 | 工作機械 |
- #6 事業等のリスク
(9) 業績の季節変動について
当社グループは、工作機械を生産販売しており、顧客の設備投資動向の影響を受けることから、出荷や納期が期末に集中する傾向にあり、売上高・利益が下期に偏る傾向があります。こうした状況から、生産、開発キャパシティの見える化を推進し、生産、開発、販売計画の連動による生産活動の効率化を目指しております。
2025/06/26 11:03- #7 人材の育成及び社内環境整備に関する方針、戦略（連結）
材戦略
当社はこれまで、工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」としてお客様のニーズに応えるべく、技術開発や品質・コスト・納期の継続的な改善とグローバルな供給網の構築に取り組み、成長を続けてまいりました。これからは従来の取り組みに加え、新たな価値やサービスの提供に取り組んでまいります。大きな環境変化の中で当社のさらなる成長を支える人材の育成は最重要のテーマであります。人事制度の再構築・計画的な人材育成・採用力の強化を主要な取組テーマとし、グローバルで活躍できる人材育成に注力してまいります。
なお、2024年5月22日開催の取締役会において、三井物産株式会社(以下「割当先」又は「三井物産」といいます。)との間で資本業務提携(以下「本資本業務提携」といいます。)を行うこと及び割当先に対する第三者割当による新株式の発行を決議し、本資本業務提携についての契約を締結いたしました。
2025/06/26 11:03- #8 会計方針に関する事項（連結）
当社及び連結子会社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりであります。
工作機械事業は、主に工作機械製品、精密歯車及び鋳物の製造販売、並びにメンテナンス・修理等のサービスの提供を行っております。半導体関連装置事業は、主に半導体製造装置の製造販売及びメンテナンス・修理等のサービスの提供を行っております。
工作機械製品及び半導体製造装置の販売については、契約条件に照らし合わせて顧客が当該製品等に対する支配を獲得したと認められる時点で履行義務が充足されると判断し、工作機械製品の販売については主に検収時に、半導体製造装置の販売については主に検収時又は据付完了時に収益を認識しております。
2025/06/26 11:03- #9 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
(単位:百万円)
| 報告セグメント |
| 工作機械 | 半導体関連装置 | 合計 |
| 製品 | 20,567 | 16,635 | 37,203 |
(注)1.「製品」の売上高37,203百万円には、当社の売上高24,952百万円が含まれております。
2.「その他」には部品、サービス等が含まれております。
- #10 報告セグメントの概要（連結）
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、生産設備に関する機械装置の生産・販売を中心に事業展開しております。したがって、当社は、当社製品を用いて加工する対象物を基準とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「工作機械事業」及び「半導体関連装置事業」の2つを報告セグメントとしております。
「工作機械事業」は、主に研削盤、精密歯車及び鋳物を生産・販売しております。「半導体関連装置事業」は、主にポリッシングマシン、グラインディングマシン、スライシングマシンを生産・販売しております。
2025/06/26 11:03- #11 従業員の状況（連結）
(1)連結会社の状況
| 2025年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 工作機械 | 2,058 |
| 半導体関連装置 | 166 |
(注)1.従業員数は、就業人員数であります。
2.全社(共通)として、記載されている従業員数は、当社の管理部門に所属している人員数であります。
- #12 沿革
2【沿革】
| 1926年11月 | 岡本覚三郎個人経営にて岡本専用工作機械製作所を創業 |
| 1973年4月 | 広島工場の歯車部門を分離独立 岡本歯車㈱を設立 |
| 1973年12月 | シンガポールに同国で初めて工作機械を製造する現地法人OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITEDを設立(現・連結子会社) |
| 1975年5月 | 広島工場を分離独立 岡本工機㈱を設立 小型機種の製作を分担する |
- #13 略歴、役員の状況（取締役（及び監査役））（連結）
| 1985年4月 | 当社入社 |
| 2015年6月 | 当社取締役常務執行役員営業本部長 |
| 2023年4月 | 当社取締役常務執行役員OKAMOTO(THAI)CO.,LTD.代表取締役社長、岡本工作機械グループ製造部門管掌(現任) |
- #14 研究開発活動
当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工(研削・研磨)の分野において世界最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は132百万円であります。
また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは135名で、全従業員の6.0%に当たります。
2025/06/26 11:03- #15 税効果会計関係、財務諸表（連結）
1.繰延税金資産及び繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳
| 前事業年度(2024年3月31日) | | 当事業年度(2025年3月31日) |
| 減価償却累計額 | 19 | | 21 |
| 研究開発費 | 227 | | 243 |
| 減損損失 | 35 | | 36 |
2.法定実効税率と税効果会計適用後の法人税等の負担率との差異の原因となった主な項目別の内訳
- #16 税効果会計関係、連結財務諸表（連結）
1.繰延税金資産及び繰延税金負債の発生の主な原因別の内訳
| 前連結会計年度(2024年3月31日) | | 当連結会計年度(2025年3月31日) |
| 減損損失 | 35 | | 36 |
| 研究開発費 | 227 | | 243 |
| 未実現利益 | 274 | | 280 |
(注)税務上の繰越欠損金及びその繰延税金資産の繰越期限別の金額
前連結会計年度
- #17 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
当社グループの経営を取り巻く今後の環境につきましては、世界的な製造業の設備投資動向や半導体市場の成長を背景に、中長期的な成長機会が見込まれる一方、米国における関税政策の動向や中国との貿易摩擦、ならびに為替変動や地政学リスクが、エネルギーや原材料価格及び調達コストに与える影響に注視が必要な状況が継続するものとみられます。
工作機械市場につきましては、AIとIoTを活用した生産性の向上、省エネ化やCO2削減など環境負荷の低減に寄与する製品が要求されております。成長市場である北米、中国への展開に加えインドなどの新興国では今後も工作機械需要の拡大が予想され市場シェアの拡大を進めてまいります。また、グローバルでの機種統合や再構築を推進し、収益力の改善を実行いたします。精密歯車につきましては、ロボット需要の増加による、需要の拡大を予想しております。高付加価値製品の拡販や技術力の向上を通じて、事業の幅を広げながら安定的な収益確保のための体制を構築してまいります。
半導体市場につきましては、通信技術の発達やAIディープラーニング、自動運転の本格化等を背景に半導体需要の緩やかな回復が見られるものの、世界的なインフレによるパソコンやスマートフォン向けの需要低迷などにより、市況の回復は遅れております。一方で、在庫調整正常化に向けて、次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要が出てきております。今後も半導体市場の継続成長による競争環境激化を予測しており、パワー半導体向けの次世代新機種の先行開発と生産キャパシティ増強のための生産設備や技術開発棟の投資を行うことによる競争優位性の構築及び強化が必要であると認識しております。
2025/06/26 11:03- #18 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(工作機械)
工作機械は、売上高は30,861百万円(前年同期比2.3%減)、セグメント利益(営業利益)は1,380百万円(前年同期比31.8%減)となりました。
2025/06/26 11:03- #19 設備投資等の概要
当連結会計年度において当社グループは、生産体制の強化・合理化を目的として、3,923百万円の設備投資を実施いたしました。主なものは、当社安中工場での自動倉庫着工金の支払い、半導体関連装置の技術開発棟及びショールームの取得並びにOKAMOTO (THAI)CO., LTD.での生産設備増設及び更新であります。セグメント別の内訳は次のとおりであります。なお、当連結会計年度において重要な設備の除却、売却等はありません。
| 当連結会計年度 |
| 工作機械 | 2,681百万円 |
| 半導体関連装置 | 1,241百万円 |
- #20 退職給付関係、連結財務諸表（連結）
国内連結子会社については、確定給付型の制度として、確定給付型企業年金制度及び退職一時金制度を採用しており、一部の国内連結子会社の確定給付企業年金制度及び退職一時金制度は、簡便法により退職給付に係る負債及び退職給付費用を計算しております。
また、このほかに当社及び一部の国内連結子会社では、複数事業主制度の日本工作機械関連工業厚生年金基金に加入しておりましたが、2016年11月1日付で厚生労働大臣の認可を受け解散したことに伴い、2016年11月1日付で新たに設立した確定拠出制度に移行しております。
2.確定給付制度
2025/06/26 11:03- #21 重要な会計方針、財務諸表（連結）
工作機械製品及び半導体製造装置の販売については、契約条件に照らし合わせて顧客が当該製品等に対する支配を獲得したと認められる時点で履行義務が充足されると判断し、工作機械製品の販売については主に検収時に、半導体製造装置の販売については主に検収又は据付完了時に基づき収益を認識しております。
また、工作機械及び半導体製造装置に関連する部品の販売は、「収益認識に関する会計基準の適用指針」第98項に定める代替的な取扱いを適用し、国内の販売においては出荷時から商品又は製品の支配が顧客に移転される時までの期間が通常の期間である場合には出荷時に、輸出販売においては貿易条件等に基づきリスク負担が顧客に移転した時に収益を認識しております。メンテナンス・修理等のサービスについては、役務提供が完了した時点で履行義務が充足されると判断し、当該時点において収益を認識しております。
なお、取引総額等を条件としたリベート等、顧客に支払われる対価については、取引価格から減額しております。
2025/06/26 11:03- #22 重要な契約等（連結）
差引手取概算額9,606百万円については、下記表記載の各資金使途に充当する予定であります。
| 具体的な使途 | 金額(百万円) | 支出予定時期 |
| 半導体関連装置及び工作機械に関連した技術開発棟の新設、ショールームの刷新のための設備資金 | 5,700 | 2024年8月～2026年3月 |
| 次世代機種の新規開発に向けた研究開発投資 | 1,500 | 2024年8月～2026年3月 |
| 半導体関連装置及び工作機械に関連した高い付加価値を継続的に提供するための自動倉庫棟の建設資金 | 1,606 | 2024年6月～2026年2月 |
| 大和工機株式会社における半導体関連装置の生産能力向上に向けた設備更新・新規設備投資 | 800 | 2024年10月～2025年9月 |
(注)調達資金が充当されるまでの間は、現金又は現金同等物にて管理します。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
