四半期報告書-第118期第1四半期(平成28年4月1日-平成28年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、円高・株安基調で推移し、個人消費が伸び悩むなど景気回復に対する懸念材料が増加し、設備投資についても輸出企業を中心に慎重な姿勢となっております。海外では、米国や欧州の景気は堅調に推移する一方で、中国や新興国において成長鈍化が鮮明となり、英国のEU離脱問題とあわせて、先行きの不透明感が高まってまいりました。
このような状況の中で、当社グループは、海外販売の強化、新規開発機種の重点販売などに注力し、グループの総合力を駆使して、業績向上に努めてまいりましたが、前年度後半における国内及び海外市場での受注低迷や急激な円高の影響を受け、当第1四半期連結累計期間の連結売上高は4,027百万円(前年同期比34.5%減)、営業損失は444百万円(前年同期は営業利益 110百万円)、経常損失は541百万円(前年同期は経常利益 143百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は573百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益 47百万円)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
① 工作機械
国内市場におきましては、前年度後半からの受注減少の影響により小型成形研削盤、内面研削盤を除くすべての機種で、売上は前年同期を下回る結果となりました。受注につきましても、ものづくり補助金交付を控えての様子見から、弱含みで推移いたしました。
また、海外市場では、堅調に推移していた米国市場ですが、金利引き上げの影響等で設備投資に慎重なケースが続き、受注、売上共に低調に推移いたしました。欧州市場では、英国のEU離脱問題や中東問題の影響が感じられますが、ドイツを中心に汎用タイプの平面研削盤の需要が比較的好調でした。アジア市場においては、中国の景気減速の影響を受け市況は停滞しておりますが、東アジア市場では精密部品加工業種向けに大型特殊機を受注するなど、安定的に推移いたしました。
以上の結果、売上高は3,693百万円(前年同期比30.1%減)、セグメント損失(営業損失)は193百万円(前年同期はセグメント利益 231百万円)となりました。
② 半導体関連装置
半導体市場におきましては、回復基調が継続する中、半導体関連製造装置の設備投資に関しても、全体的に底堅く推移しております。
そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販等の施策を進めてまいりましたが、前年度後半での受注減及び装置納入の延期などの影響もあり、売上は前年同期を下回る結果となりました。しかしながら、国内のCMP関連部材業種向けにファイナルポリッシャー、ウェーハ生産用としてポリッシャー及びグラインダー、またアジア市場向けにウェーハ生産用としてバックグラインダーを受注するなど、受注面におきましては安定して推移しております。
以上の結果、売上高は334百万円(前年同期比61.3%減)、セグメント損失(営業損失)は61百万円(前年同期はセグメント利益 55百万円)となりました。
(2)財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,246百万円減少し、25,412百万円となりました。主な要因は、たな卸資産が493百万円増加した一方で、受取手形及び売掛金が2,378百万円、有形固定資産が377百万円減少したことによるものであります。
当第1四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して934百万円減少し、17,684百万円となりました。主な要因は、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む。)が739百万円、支払手形及び買掛金が210百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して1,312百万円減少し、7,727百万円となりました。主な要因は、為替換算調整勘定が596百万円、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純損失の計上、及び配当金の支払いにより、706百万円減少したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の32.7%から30.4%となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、当社は財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針を定めており、その内容等(会社法施行規則第118条第3号に掲げる事項)は次のとおりであります。
① 基本方針の内容
当社は、金融商品取引所に株式を上場している者として、市場における当社株式の自由な取引を尊重し、特定の者による当社株式の大規模買付行為であっても、当社グループの企業価値ひいては株主共同の利益の確保・向上に資するものである限り、これを一概に否定するものではなく、最終的には株式の大規模買付提案に応じるかどうかは株主の決定に委ねられるべきだと考えております。
ただし、株式の大規模買付提案の中には、たとえばステークホルダーとの良好な関係を保ち続けることができない可能性があるなど、当社グループの企業価値ひいては株主共同の利益を損なうおそれのあるものや、当社グループの価値を十分に反映しているとは言えないもの、あるいは株主が最終的な決定をされるために必要な情報が十分に提供されないものもありえます。
そのような提案に対して、当社取締役会は、株主の皆様から負託された者の責務として、株主のために、必要な時間や情報の確保、株式の大規模買付提案者との交渉などを行なう必要があると考えております。
② 取組みの具体的な内容
(1) 基本方針の実現に資する特別な取組み
当社は大正15年の創業以来、研削盤を中心とした工作機械分野と半導体関連装置分野において、高性能の製品を生産し顧客のニーズに応えていくことによって高い評価を受けてきました。今後も長期にわたる顧客・取引先との信頼関係やブランド力に基づき、さらに安定した経営基盤を確立し、社会に大きく貢献していけるような企業への飛躍を目指しています。当社グループでは、中長期的な戦略として「景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質」の確立・定着を図るべく、全社を挙げて取り組んでおり、また一方で、内部管理体制の強化やコンプライアンスの遵守など、経営の改善にも取り組んでまいります。さらに、近年、社会的な重要問題となっている、地球環境への配慮に努め、環境に調和する技術の開発や事業活動を心がけていくこととしています。これらひとつひとつの取組みが、当社および当社グループの企業価値の向上、ひいては株主共同利益の極大化に繋がっていくものと考えております。
(2) 不適切な者によって支配されることを防止するための取組み
当社は、基本方針に照らして不適切な者によって当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組み(会社法施行規則第118条第3号ロ)の一つとして、平成26年5月15日開催の取締役会及び平成26年6月27日開催の第115期定時株主総会の各決議に基づき、平成23年6月29日に一部改訂したうえで継続の承認を頂きました「当社株券等の大規模買付行為に関する対応策(買収防衛策)」の内容を一部修正のうえ、継続しております(以下、継続後の対応策を「本プラン」という。)。
本プランは、当社株式等の大規模買付行為を行なおうとする者が遵守すべきルールを策定するとともに、一定の場合に当社が対抗措置をとることによって大規模買付行為を行なおうとする者に損害が発生する可能性があることをあらかじめ明らかにし、これらを適切に開示することにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に資さない当社株式等の大規模買付行為を行なおうとする者に対して、警告を行なうものです。
③ 不適切な者による支配を防止するための取組みについての取締役会の判断及びその理由
上記②の取組みは、企業価値・株主共同の利益を確保・向上させるための具体的施策として策定されたものであり、上記①の基本方針に沿うものであります。特に、本プランは、株主総会で承認を得て導入されたものであること、その内容として合理的な客観的要件が設定されていること、独立性の高い社外取締役、社外監査役又は社外の有識者から選任される独立委員会が設置され、本プランの発動に際しては必ず独立委員会の判断を経ることが必要とされていること、独立委員会は当社の費用で第三者専門家を利用することができるとされていること、有効期間が最長約3年と定められた上、取締役会によりいつでも廃止できるとされていることなどにより、その公正性・客観性が担保されております。
したがって、当社取締役会は、上記②の取組みについて、企業価値ひいては株主共同の利益に資するものであって、当社の会社役員の地位の維持を目的とするものではないと判断しております。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、28百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間において、半導体関連装置事業の販売の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。その内容については、「(1)業績の状況 ②半導体関連装置」をご覧ください。