有価証券報告書-第127期(2025/04/01-2026/03/31)

当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 経営方針
当社は1935年の創立以来、社是「技術は正しく」をメーカーとしてのバックボーンとし、「常に最先端技術を追求し、お客様にご満足いただける精巧比なき、価値ある製品をつくり、社会に貢献する」ことを経営の基本理念としております。併せて、人と自然環境の融合を視野に入れた製品づくりに積極的に取り組んでいるところであります。
これらの実行と実現には裏付けとなる確かな企業力が必要不可欠です。工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」として当社グループは技術開発力・生産力・営業力など持てる経営資源を駆使することはもちろん、発想力・企画力など創造的なパワーを結集し、岡本工作機械でなければ成し得ないグローバルな事業展開を積極的に推進してまいります。
(2) 目標とする経営指標、中長期的な経営戦略
当社の経営戦略につきましては、有価証券報告書提出日現在において以下のように定めております。
当社グループは、中長期的な戦略として、売上及び収益率の安定化、資金効率の改善により『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指しております。実現に向けた取り組みとして、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げ、各種施策を通じて市場での競争力の向上、安定的な売上と粗利の確保に取り組んでまいります。
(3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、安定的な事業収益力を示すものとして売上高営業利益率を重視しております。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当社グループでは、中長期的な経営戦略として掲げた『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指し、以下の課題に取り組んでおります。
① 売上の安定化と利益重視の施策
ⅰ.安定的な売上と粗利の確保
・超高精度研削盤:販売事例の世界展開
・汎用研削盤:業種、機種、地区別販売戦略の展開
・半導体関連装置:成長市場に向けた新製品の開発
・既存機種の後継機・新機種の開発
ⅱ.コスト削減策
・外部支出費の削減
・新製品、大型特殊仕様機種のコスト管理強化
・全社的な品質管理システムの確立
・最適生産拠点への生産シフトの継続、徹底
ⅲ.社内環境整備
・超高精度研削盤の製造・開発に見合った環境整備
・販売強化のための拠点の整備
・内製化、増産要求に応えるための生産拠点の充実
・顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築
ⅳ.各子会社の収益向上と体質強化
② 資金効率の改善及び有利子負債の削減
ⅰ.棚卸資産の削減
ⅱ.売上債権の回収促進
ⅲ.機動的な資金調達
(5) 経営環境
当社グループの経営を取り巻く今後の環境につきましては、世界経済が緩やかな回復基調にあるものの、米国の関税政策の動向や中国との貿易摩擦の継続、ならびに中東情勢の緊迫化をはじめとする地政学リスクの高まりや為替変動などを背景に不確実性の高い状況が継続するものと見込まれます。特に中東情勢緊迫化の影響は、エネルギー価格や原材料価格、調達コストの高騰に加え、物流の停滞や部材調達の遅延などサプライチェーンへも影響を及ぼす可能性があり、生産活動や納期への影響も懸念されることから、引き続き注視が必要な状況にあります。
工作機械市場につきましては、データセンターや半導体関連分野を中心とした設備投資需要に支えられ、北米およびアジアを中心に底堅い需要が見込まれております。特に人手不足対応や自動化・省力化、環境負荷低減に向けた設備投資ニーズは引き続き拡大しており、AI・IoTを活用した高付加価値機の需要が高まっております。当社グループは北米、中国、インドなどの成長市場への展開強化とともに、機種統合および生産体制の最適化を通じて収益力の改善を推進してまいります。精密歯車につきましては、産業用ロボットや自動化設備向けの需要の拡大を背景に、中長期的な成長が期待されております。高付加価値製品の拡販および技術力の高度化を進めるとともに、事業領域の拡大による収益基盤の安定化を図ってまいります。
半導体市場につきましては、AI・データセンター投資を背景に世界市場が大幅な成長を続けており、ロジックおよびメモリー分野を中心に需要拡大が顕著となっております。一方で、パソコンやスマートフォン向け需要の回復は限定的であり、用途別で需要の強弱が分かれる状況が続いております。また、AI向け需要の集中に伴うメモリー供給逼迫や価格変動など、市場構造の変化にも留意が必要です。半導体製造装置市場においても、AI関連投資や先端プロセス投資の拡大を背景に中長期的な成長が見込まれております。このような状況の中で当社グループは、2025年12月に開設した「東京テクニカルセンター」を半導体関連装置の技術開発棟としてパワー半導体や次世代デバイス対応装置の開発および生産能力強化に向けた投資を継続しており、競争優位性の確立に取り組んでまいります。
このような経営環境のもと、当社グループは2025年3月期を初年度とする4カ年を対象とした中期経営計画「INOFINITY 700 Innovation×Infinity」を策定し、実現に向けて取り組んでおります。
中期経営計画の概要は以下の通りです。
① 長期ビジョン
世界で類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す。
② 連結数値目標
中期経営計画の最終年度である2028年3月期には、連結売上高700億円、連結営業利益率16%、ROE17～18%、連結配当性向45%以上とする。