有価証券報告書-第78期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(1)業績
当連結会計年度(以下、当期)においては、データセンタ向けサーバやスマートフォンの高機能化に伴い、メモリ向けを中心に半導体メーカ各社は設備投資を積極的に行いました。
精密切断装置(ダイサ)・精密研削装置(グラインダ)ともにメモリ向けが堅調に推移した一方、前期好調だった電子部品向けや光半導体向けが減少したことにより、精密加工装置の売上高は約4%減少しました。
消耗品である精密加工ツールは、メモリの薄化需要の高まりと顧客の高い設備稼働率に比例して、グラインディングホイールを中心に出荷数量が大幅に増加しました。その結果、精密加工ツールの売上高は過去最高となりました。
これらの結果、為替による売上高の減少影響があったものの、連結売上高は4期連続で過去最高を更新しました。
利益については、為替による粗利益の減少、研究開発費・人件費などの販売管理費の増加があったものの、売上高の増加および製品構成の良化等により、営業利益は微増となりました。
以上の結果、当期の業績は売上高1,342億4百万円(前期比5.0%増)、営業利益313億41百万円(同3.3%増)、経常利益317億26百万円(同3.4%増)、親会社株主に帰属する当期純利益242億3百万円(同4.8%増)となり、各利益とも過去最高を更新しました。
(2)キャッシュ・フロー
営業活動によるキャッシュ・フローは、329億5百万円の収入(前期比12.2%増)となりました。これは税金等調整前当期純利益が305億66百万円となり、減価償却や仕入債務増加により資金が増加した一方で、売上債権増加や法人税等の支払いに伴い資金が減少したことによるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、63億42百万円の支出(同11.6%減)となりました。これは桑畑工場の拡張など有形固定資産の取得によるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローは、119億56百万円の支出(同77.5%増)となりました。これは主に配当金の支払いによるものです。
以上の結果、当期末の現金及び現金同等物の残高は、前期末から145億28百万円増加し、716億90百万円となりました。また、「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算したフリー・キャッシュ・フローは、265億63百万円の資金増加となりました。
(参考)キャッシュ・フロー関連指標の推移

	平成25年3月期	平成26年3月期	平成27年3月期	平成28年3月期	平成29年3月期
自己資本比率(%)	69.8	71.4	74.8	80.4	79.9
時価ベースの 自己資本比率(%)	115.2	128.0	217.1	164.2	269.0
キャッシュ・フロー対 有利子負債比率(年)	1.3	1.3	0.4	0.3	0.3
インタレスト・カバレ ッジ・レシオ(倍)	278.4	399.9	575.0	675.1	825.6

自己資本比率:自己資本/総資産
時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産
キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フロー
インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い
(注1)いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
(注2)株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。
(注3)キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。
(注4)有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を対象としております。