有価証券報告書-第86期(2024/04/01-2025/03/31)

名称	住所	資本金 または 出資金	主要な 事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容
					役員の兼任等有無	資金援助 (百万円)	主たる営業上の取引	設備の賃貸借	業務提携等
(連結子会社)
㈱ダイイチコンポーネンツ	東京都 大田区	20 百万円	電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造及び販売	100.0	有	-	なし	建物・設備・備品の賃貸	なし
㈱ディスコKKMファクトリーズ	東京都 大田区	490 百万円	当社製造の半導体製造装置等を利用した半導体部品、電子部品の製造請負	100.0	有	-	製品販売	設備・備品の賃貸	なし
DISCO HI-TEC AMERICA,INC. (注)1.2.	アメリカ合衆国	1,000千 米ドル	当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD (注)1.2.	シンガポール国	900千 Sドル	当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH	ドイツ国	1,278千 ユーロ	当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. (注)1.2.	中国	8,000千 米ドル	当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. (注)1.2.	台湾	30,000千 NTドル	当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検	100.0	有	-	製品販売	なし	なし
DISCO HI-TEC KOREA Corporation	韓国	1,500百万 ウォン	当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検	90.0	有	-	製品に係る 保守・サービス	なし	なし
その他10社
(持分法適用関連会社)
1社

(注)1.特定子会社に該当しております。
2.DISCO HI-TEC AMERICA,INC.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD、DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.及びDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等

	DISCO HI-TEC AMERICA,INC.	DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD	DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.	DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.
(1)売上高	47,734百万円	45,554百万円	116,526百万円	63,917百万円
(2)経常利益	914百万円	2,370百万円	10,425百万円	6,989百万円
(3)当期純利益	804百万円	1,990百万円	7,802百万円	5,613百万円
(4)純資産額	8,543百万円	9,253百万円	13,196百万円	13,060百万円
(5)総資産額	17,578百万円	18,578百万円	46,131百万円	27,080百万円