有価証券報告書-第85期(2023/04/01-2024/03/31)

【提出】
2024/06/21 16:19
【資料】
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【項目】
151項目

連結会社・親会社等

名称住所資本金
または 出資金
主要な
事業の内容
議決権の所有割合
(%)
関係内容
役員の兼任等有無資金援助
(百万円)
主たる営業上の取引設備の賃貸借業務提携等
(連結子会社)
㈱ダイイチコンポーネンツ東京都
大田区
20
百万円
電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造及び販売100.0-なし建物・設備・備品の賃貸なし
㈱ディスコKKMファクトリーズ東京都
大田区
490
百万円
当社製造の半導体製造装置等を利用した半導体部品、電子部品の製造請負100.0-製品販売設備・備品の賃貸なし
DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
(注)1.2.
アメリカ合衆国1,000千
米ドル
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC
(SINGAPORE) PTE LTD
シンガポール国900千
Sドル
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
(注)2.
ドイツ国1,278千
ユーロ
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.
(注)1.2.
中国8,000千
米ドル
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.
(注)1.2.
台湾30,000千
NTドル
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検100.0-製品販売なしなし
DISCO HI-TEC KOREA Corporation韓国1,500百万
ウォン
当社製造の半導体製造装置等の販売及び保守点検90.0-製品に係る
保守・サービス
なしなし
その他8社
(持分法適用関連会社)
1社

(注)1.特定子会社に該当しております。
2.DISCO HI-TEC AMERICA,INC.、DISCO HI-TEC EUROPE GmbH、DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.及びDISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等
DISCO HI-TEC
AMERICA,INC.
DISCO HI-TEC
EUROPE GmbH
DISCO HI-TEC
CHINA CO.,LTD.
DISCO HI-TEC
TAIWAN CO.,LTD.
(1)売上高41,486百万円32,511百万円102,419百万円34,530百万円
(2)経常利益1,437百万円4,483百万円8,496百万円1,761百万円
(3)当期純利益1,093百万円3,210百万円6,363百万円1,417百万円
(4)純資産額8,418百万円15,472百万円10,333百万円9,632百万円
(5)総資産額20,973百万円21,457百万円44,771百万円17,587百万円