有価証券報告書-第158期(2025/04/01-2026/03/31)

当社グループでは、「Make a New Enshu for the World's Manufacturing」を長期ビジョンとし、社員各々が新しいエンシュウを作り上げていくという目的のもと、研究開発を行っております。
当社グループにおける研究開発活動は、提出会社の新市場部及び技術本部が行っております。既存の工作機械開発や新しい市場へ向けた機械開発を新市場部が行い、新たな技術に向けての要素開発やマーケット戦略は技術本部が担当しております。当連結会計年度は新市場向けとして、半導体市場に向けた機械を開発し、現在お客様への販売に向けたテスト加工を行っております。あわせて、顧客共同での開発型ビジネスの取組では、新たな工法及びその工法を用いた機械開発や、ニーズに応じた機能の折り込みに向けた要素開発及び機械開発を進めております。
10月にはJIMTOF(日本国際工作機械見本市)の開催が予定されており、これらの機能の一部を公開できるように機械の製作も進めており、広く関心を持っていただけることを期待しております。
当社の持つ既存技術を活用とニーズに合わせた開発設計を行うことで、新しい工法・工程を成し得るための機械をお客様と共同で開発をしていく取組を今後も継続してまいります。
また、部品加工関連事業では量産ラインを活用して要素技術の先行実証を取り組んでおり、カーボンニュートラルやSDGsの観点でも新技術を活用し、資源及びエネルギーの削減に向けた取り組みを進めております。
当連結会計年度における研究開発費は199百万円であります。なお、セグメント別の研究開発費の区分は困難であるため、研究開発費(金額)に関するセグメント別の記載を省略しております。