有価証券報告書-第149期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

当社グループでは、「お客様の期待に応え選ばれ続けるブランドになる」ため、事業部間コア技術を活かしたシナジー効果、高付加価値化を織り込んだ自動車関連の加工システム機械、レーザー技術を用いた機械分野において、市場ニーズを先取りして新たな市場を開拓するために、新製品、新技術、新商品の開発に向け研究活動を進めております。
なお、当社グループにおいては、研究開発活動は提出会社のみが行い、輸送機器関連事業部門については行っておりません。
工作機械関連事業部門においては、主力のシステム市場向け機種商品化後の仕様拡充及び、環境負荷低減技術の開発、実証試験や、製品に特化した量産加工機の開発を複数進めております。又、上位機種に比する切削能力を持つ小型立形機を金型加工、及び削り出し加工が出来るように改良、製品化し、更に自社内使用金型の内製化取組みと連動して、商品力向上、並びに加工精度向上のための評価試験も行っております。
レーザー関連製品は、高出力ファイバーレーザー、高出力半導体レーザーの商品力強化のみならず、昨年発表した金型補修システム改良に合わせ、各種工法における金属積層加工機の周辺機器を含めた開発や、自動車部品市場向けの特殊レーザー加工機の商品化開発を進めております。
以上の開発機種の幾つかにおいては、国内外の展示会へ出展出来るように鋭意対応中であります。又、お客様のご要望を早期に具現化するため、従来同様に共同開発等に取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費は224百万円であります。