#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 当社グループの事業に関連する市場におきましては、国内や海外の一部のエリアにおいての景気が低迷しており、半導体をはじめとする電子制御部品の不安定な供給による納期の長期化や行き過ぎた円安進行による海外からのエネルギー資源価格の上昇等の影響などにより、厳しい経営環境の下で推移しました。
このような市場環境のもと、当社グループの当第2四半期連結累計期間の業績につきましては、2024年3月期を最終年度とする第3期中期経営計画に基づいて中長期的な視点から持続的な成長と安定した収益確保に向けて取り組んでまいりましたが、国内や中国、米国からの需要低下の影響などにより、受注高は13,084百万円(前年同四半期比27.3%減)、売上高は14,058百万円(同17.5%減)となりました。このうち、国内売上高は3,715百万円(同16.7%減)、海外売上高は10,343百万円(同17.8%減)となり、海外比率は73.6%となりました。利益につきましては、売上高の減少や生産減少に伴う操業度の低下、部材仕入価格高騰の影響を受け、営業利益は2百万円(前年同四半期比99.7%減)、経常利益は55百万円(同92.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純損失は海外子会社で発生した元従業員による私的流用事案に関する貸倒引当金及び特別調査委員会による調査費用を計上したことなどにより、318百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純利益238百万円)となりました。
製品別の売上の状況は、次のとおりであります。
2023/11/13 10:00