有価証券報告書-第152期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

(重要な後発事象)
第152期(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
当社は、2021年4月30日開催の取締役会において、以下の事項を決議した。
1.当社と株式会社NTTドコモ、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社、及び株式会社野村総合研究所との間で、建設業向けデジタルソリューション(現場可視化デバイス、プラットフォーム、アプリケーション)の開発、提供、保守等を当社の完全子会社である株式会社ランドログ(以下、「ランドログ」)において合弁事業として行うこと(以下、「本合弁化」)
2.本合弁化に向け、2021年7月1日(予定)を効力発生日として、会社分割(吸収分割)の方法により、ランドログに対して、当社が有するスマートコンストラクション事業に関する権利義務の一部を承継させること(以下、「本吸収分割」)
本合弁化に伴い、ランドログは社名を「株式会社EARTHBRAIN」に変更する予定である。なお、本合弁化が当社における財政状態及び経営成績に与える重要な影響はない。
また本吸収分割の概要は以下のとおりである。
1.対象となる事業
当社が有するスマートコンストラクション事業に関する権利義務の一部
2.分割する資産、負債の項目及び金額

資産		負債
項目	帳簿価額(億円)	項目	帳簿価額(億円)
流動資産	3.8	流動負債	-
固定資産	60.0	固定負債	-
合計	63.8	合計	-

上記に記載されている項目及び帳簿価額は、2021年3月31日現在の金額に基づく見込額であり、実際に分割される金額とは異なる。
3.会社分割日
2021年7月1日(予定)
4.会社分割の法定形式
当社を分割会社とし、ランドログを承継会社とする吸収分割(簡易吸収分割)である。
なお、本吸収分割は、会社法第784条第2項に定める簡易吸収分割に該当するため、当社においては吸収分割契約の承認に関する株主総会を開催しない。
5.承継会社の状況(2021年4月30日現在)
名称 :株式会社ランドログ(2021年7月1日(予定)付で商号を「株式会社EARTHBRAIN」に変更予定)
資本金:150百万円