有価証券報告書-第78期(2023/04/01-2024/03/31)

7.セグメント情報
(1)報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会において、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。
当連結会計年度より、従来の「機械加工品事業」「電子機器事業」「ミツミ事業」「ユーシン事業」を「プレシジョンテクノロジーズ事業」「モーター・ライティング&センシング事業」「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」「アクセスソリューションズ事業」に名称変更しております。この報告セグメントの名称変更がセグメント情報に与える影響はありません。前連結会計年度のセグメント情報についても、変更後の名称により作成したものを記載しております。
当社は、超精密機械加工部品を統括するプレシジョンテクノロジーズ事業本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括するモーター・ライティング&センシング事業本部、半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するセミコンダクタ&エレクトロニクス事業本部並びに、自動車部品及び産業機器用部品を統括するアクセスソリューションズ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「プレシジョンテクノロジーズ事業」、「モーター・ライティング&センシング事業」、「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」の4つを報告セグメントとしております。事業セグメントを集約した報告セグメントはありません。
「プレシジョンテクノロジーズ事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置(HDD)用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「モーター・ライティング&センシング事業」は、電子デバイス(液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、センシングデバイス(計測機器)等)、HDD用スピンドルモーター、ステッピングモーター、DCモーター、ファンモーター、車載モーター及び特殊機器が主な製品であります。「セミコンダクタ&エレクトロニクス事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品、電源部品及びスマート製品が主な製品であります。「アクセスソリューションズ事業」は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品が主な製品であります。
なお、セミコンダクタ&エレクトロニクス事業及びその他の事業には2022年9月16日に取得した本多通信工業株式会社の製品が、アクセスソリューションズ事業には2023年1月27日に取得したミネベア アクセスソリューションズ株式会社の製品が含まれております。
当連結会計年度より、会社組織変更を行った結果、「その他」と「調整額」で一部区分を変更しております。前連結会計年度及び当連結会計年度のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。
(2)報告セグメントに関する情報
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「3.重要性がある会計方針」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益をベースとしております。
セグメント間の売上高は市場価格、製造原価等を考慮した総合的な判断に基づく仕切価格により算定しております。
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	調整額 (注)2	連結
	プレシジョンテクノロジーズ	モーター・ライティング&センシング	セミコンダクタ&エレクトロニクス	アクセスソリューションズ
売上高
外部顧客への売上高	197,300	366,275	530,079	194,699	3,850	-	1,292,203
セグメント間の売上高	6,750	8,329	22,777	61	4,421	△42,338	-
合計	204,050	374,604	552,856	194,760	8,271	△42,338	1,292,203
セグメント利益 又は損失(△)	42,951	922	41,644	19,361	△48	△7,300	97,530
金融収益	-	-	-	-	-	-	2,058
金融費用	-	-	-	-	-	-	7,460
税引前利益	-	-	-	-	-	-	92,128
(その他の損益項目)
減価償却費及び償却費	8,651	15,737	15,125	5,482	125	7,902	53,022
負ののれん発生益	-	-	857	22,862	-	-	23,719
減損損失	113	5,212	2,496	3,245	-	-	11,066
セグメント資産	190,153	230,562	284,098	184,234	3,569	407,212	1,299,828
(その他の資産項目)
資本的支出	17,021	17,026	28,335	4,755	△3	79,906	147,040

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

						(単位:百万円)
	報告セグメント				その他 (注)1	調整額 (注)2	連結
	プレシジョンテクノロジーズ	モーター・ライティング&センシング	セミコンダクタ&エレクトロニクス	アクセスソリューションズ
売上高
外部顧客への売上高	211,406	369,388	494,717	322,108	4,508	-	1,402,127
セグメント間の売上高	6,710	8,021	23,001	178	2,655	△40,565	-
合計	218,116	377,409	517,718	322,286	7,163	△40,565	1,402,127
セグメント利益 又は損失(△)	38,035	11,867	35,450	10,601	△728	△21,689	73,536
金融収益	-	-	-	-	-	-	6,471
金融費用	-	-	-	-	-	-	4,462
税引前利益	-	-	-	-	-	-	75,545
(その他の損益項目)
減価償却費及び償却費	9,524	15,505	16,193	8,145	137	8,855	58,359
負ののれん発生益	160	-	-	-	-	-	160
減損損失	-	-	-	-	-	-	-
セグメント資産	219,691	253,495	303,602	203,418	4,014	431,902	1,416,122
(その他の資産項目)
資本的支出	10,214	18,818	31,401	11,248	150	11,739	83,570

(注)1.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの設計、開発及び自社製機械が主な製品であります。
2.調整額の内容は、次のとおりであります。
① セグメント利益又は損失に係る調整額は、報告セグメントに帰属しない一般管理費及び研究開発費等の全社費用(前連結会計年度△7,300百万円、当連結会計年度△21,689百万円)であります。
② セグメント資産に係る調整額は、報告セグメントに帰属しない現金及び現金同等物、有形固定資産並びに繰延税金資産等の管理部門に係る資産(前連結会計年度407,212百万円、当連結会計年度431,902百万円)であります。
③ 減価償却費に係る調整額のうち主なものは、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備の減価償却費であります。
④ 資本的支出に係る調整額のうち主なものは、報告セグメントに帰属しない管理部門に係る設備に対する設備投資額であります。
3.当連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度に係る各数値については、暫定的な会計処理の確定の内容を反映させております。
(3)外部顧客への売上高の地域別情報

		(単位:百万円)
	前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)	当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
日本	367,067	341,814
中国	225,878	249,021
韓国	150,755	40,669
タイ	76,009	82,670
米国	216,938	380,702
欧州	137,320	158,320
その他	118,236	148,931
合計	1,292,203	1,402,127

売上高は顧客の所在地を基礎として分類しております。
(4)非流動資産(金融資産及び繰延税金資産を除く)の地域別情報

		(単位:百万円)
	前連結会計年度 (2023年3月31日)	当連結会計年度 (2024年3月31日)
日本	234,490	239,585
タイ	122,574	131,956
中国	41,663	45,100
欧州	36,268	44,640
フィリピン	28,883	35,883
米国	19,766	26,620
その他	42,700	47,964
合計	526,344	571,748

非流動資産は当社グループ各社の所在地を基礎として分類しております。
(5)主要な顧客に関する情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
任天堂株式会社	146,016	セミコンダクタ&エレクトロニクス事業

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

		(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Appleグループ	241,943	モーター・ライティング&センシング事業 セミコンダクタ&エレクトロニクス事業