業績予想の修正に関するお知らせ
- 【提出】
- 2015年10月21日 15:30
- 【資料】
- 業績予想の修正に関するお知らせ
- 【修正】
- 業績
| 勘定科目 | 自 2015年4月1日 至 2015年9月30日 |
|---|---|
| 業績予想の修正について | |
| 売上高 | |
| 前回予想 | 10,900 |
| 予想 | 11,110 |
| 増減額 | 210 |
| 増減率 | +1.9% |
| 前期実績 | 10,893 |
| 営業利益 | |
| 前回予想 | 930 |
| 予想 | 1,150 |
| 増減額 | 220 |
| 増減率 | +23.7% |
| 前期実績 | 1,324 |
| 経常利益 | |
| 前回予想 | 930 |
| 予想 | 1,200 |
| 増減額 | 270 |
| 増減率 | +29% |
| 前期実績 | 1,452 |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | |
| 前回予想 | 790 |
| 予想 | 1,160 |
| 増減額 | 370 |
| 増減率 | +46.8% |
| 前期実績 | 1,077 |
| 1株当たり当期純利益 | |
| 前回予想 | 31.59 |
| 予想 | 46.38 |
| 前期実績 | 43.09 |
| 勘定科目 | 自 2015年4月1日 至 2015年9月30日 |
|---|---|
| 業績予想の修正について | |
| 売上高 | |
| 前回予想 | 22,500 |
| 予想 | 19,700 |
| 増減額 | -2,800 |
| 増減率 | -12.4% |
| 前期実績 | 21,150 |
| 営業利益 | |
| 前回予想 | 2,350 |
| 予想 | 900 |
| 増減額 | -1,450 |
| 増減率 | -61.7% |
| 前期実績 | 1,979 |
| 経常利益 | |
| 前回予想 | 2,350 |
| 予想 | 900 |
| 増減額 | -1,450 |
| 増減率 | -61.7% |
| 前期実績 | 2,296 |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | |
| 前回予想 | 1,970 |
| 予想 | 800 |
| 増減額 | -1,170 |
| 増減率 | -59.4% |
| 前期実績 | 1,934 |
| 1株当たり当期純利益 | |
| 前回予想 | 78.77 |
| 予想 | 31.99 |
| 前期実績 | 77.35 |
| 勘定科目 | 自 2015年4月1日 至 2015年9月30日 |
|---|---|
| 業績予想の修正について | |
| 売上高 | |
| 前回予想 | 10,300 |
| 予想 | 10,510 |
| 増減額 | 210 |
| 増減率 | +2% |
| 前期実績 | 10,385 |
| 経常利益 | |
| 前回予想 | 720 |
| 予想 | 760 |
| 増減額 | 40 |
| 増減率 | +5.6% |
| 前期実績 | 1,182 |
| 当期純利益 | |
| 前回予想 | 1,120 |
| 予想 | 1,440 |
| 増減額 | 320 |
| 増減率 | +28.6% |
| 前期実績 | 940 |
| 1株当たり当期純利益 | |
| 前回予想 | 44.78 |
| 予想 | 57.58 |
| 前期実績 | 37.61 |
| 勘定科目 | 自 2015年4月1日 至 2015年9月30日 |
|---|---|
| 業績予想の修正について | |
| 売上高 | |
| 前回予想 | 21,000 |
| 予想 | 18,500 |
| 増減額 | -2,500 |
| 増減率 | -11.9% |
| 前期実績 | 20,012 |
| 経常利益 | |
| 前回予想 | 1,600 |
| 予想 | 800 |
| 増減額 | -800 |
| 増減率 | -50% |
| 前期実績 | 1,861 |
| 当期純利益 | |
| 前回予想 | 1,850 |
| 予想 | 1,500 |
| 増減額 | -350 |
| 増減率 | -18.9% |
| 前期実績 | 1,734 |
| 1株当たり当期純利益 | |
| 前回予想 | 73.97 |
| 予想 | 59.97 |
| 前期実績 | 69.33 |
業績予想修正の理由
第2四半期連結累計期間の業績につきましては、顧客から要求されるハイエンドパッケージに対し、最適な成形手法である当社独自技術を用いたコンプレッション方式のモールディング装置の販売を伸ばすことができたことから、計画を上回る見込みであります。
一方、大手半導体メーカーにおいて設備投資計画の下方修正が発表される等、顧客の半導体製造装置需要が減速することが予測されることから、当連結累計期間においては、計画を下回る見込みであります。また、次世代パッケージに対する製品開発について、顧客の動向を捕捉し続けながら、先行投資を含めて積極的に展開する予定のため、収益面においても、計画を下回る見込みであります。
以上のことから当社は、上記のとおり当第2四半期連結累計期間ならびに通期の業績予想を修正することと致しました。