TOWA（6315）の資産の部 - メディカルデバイス事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

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#2 事業の内容

なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分	主要製品	主要な会社
半導体製造装置事業	半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等	当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社
メディカルデバイス事業	医療機器 等	当社株式会社バンディック
レーザ加工装置事業	レーザ加工装置	TOWAレーザーフロント株式会社

[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。

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#3 会計方針に関する事項（連結）

3)未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用の会計処理方法
未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用については、税効果を調整の上、純資産の部におけるその他の包括利益累計額の退職給付に係る調整累計額に計上しております。
4)小規模企業等における簡便法の採用

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#4 借入金等明細表、連結財務諸表（連結）

1)コミットメントライン契約に付されている財務制限条項
①各年度の決算期及び第2四半期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額を409.1億円以上に維持すること。
②各年度の決算期における連結の損益計算書に示される経常損益が、2025年3月期以降の決算期につき2期連続して損失とならないようにすること。

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#5 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業
日本	2,833,739	2,111,798	1,993,842	6,939,380

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(単位:千円)

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#6 報告セグメントの変更に関する事項（連結）

(報告セグメントの名称の変更)
当連結会計年度より、事業内容をより明確に表現することを目的に、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。

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#7 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
半導体製造装置事業	1,906	(115)
メディカルデバイス事業	87	(67)
レーザ加工装置事業	106	(3)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
2.従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。

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#8 株式の保有状況（連結）

c.特定投資株式の銘柄ごとの株式数、貸借対照表計上額等に関する情報

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(千円)	貸借対照表計上額(千円)
76,960	83,916
テルモ株式会社	-	560,000	メディカルデバイス事業における主要な顧客であり、営業上の取引関係の円滑化、深耕を目的として保有しておりましたが、当事業年度において全株式を売却しました。	無
	-	1,528,240

(注)1.当社は、特定投資株式における定量的な保有効果の記載が困難であるため、保有の合理性を検証した方法につ
いて記載いたします。当社は、期末時点を基準として個別銘柄毎に保有目的が適切か、保有にともなう便益や

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#9 沿革

2【沿革】

年月	事項
1991年4月	Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。
1993年1月	ファインプラスチック成形品事業(現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。
1993年11月	三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。

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#10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

③技能の研鑽で価値創造ビジネスを
※「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
[新事業]

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#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
[半導体製造装置事業]

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#12 追加情報、連結財務諸表（連結）

(2) 信託に残存する自社の株式
信託に残存する当社株式は、信託における帳簿価額(付随費用の金額を除く。)により、純資産の部に自己株式として計上しております。当該自己株式の帳簿価額及び株式数は、前連結会計年度末99,522千円、92,700株、当連結会計年度末97,461千円、90,780株であります。
(注)当社は、2024年10月1日付で普通株式1株につき3株の割合で株式分割を行っております。上記の株

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#13 重要な会計方針、財務諸表（連結）

製品の販売については、出荷時から当該製品の支配が顧客に移転される時までの期間が通常の期間であるため、収益認識に関する会計基準の適用指針第98項に定める代替的な取扱いを適用し、出荷時点で収益を認識しております。
なお、事業内容をより明確に表現することを目的に、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
(3) レーザ加工装置事業

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