TOWA（6315）の減価償却費 - レーザ加工装置事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

		(単位:千円)
その他の項目
減価償却費	2,347,829	111,341	50,061	2,509,233
のれんの償却額	146,567	-	-	146,567

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

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#2 主要な販売費及び一般管理費

販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。

	前事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)	当事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)
研究開発費	781,005	1,035,367
減価償却費	169,035	182,040
ソフトウエア償却費	5,609	13,150

2025/06/26 9:04

#3 事業の内容

なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分	主要製品	主要な会社
メディカルデバイス事業	医療機器 等	当社株式会社バンディック
レーザ加工装置事業	レーザ加工装置	TOWAレーザーフロント株式会社

[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。

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#4 会計方針に関する事項（連結）

原材料
主として移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2025/06/26 9:04

#5 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業
日本	2,833,739	2,111,798	1,993,842	6,939,380

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(単位:千円)

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#6 報告セグメントの概要（連結）

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

2025/06/26 9:04

#7 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
メディカルデバイス事業	87	(67)
レーザ加工装置事業	106	(3)
合計	2,099	(185)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の平均人員数を外数で記載しております。
2.従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。

2025/06/26 9:04

#8 未適用の会計基準等、連結財務諸表（連結）

企業会計基準委員会において、日本基準を国際的に整合性のあるものとする取組みの一環として、借手の全てのリースについて資産及び負債を認識するリースに関する会計基準の開発に向けて、国際的な会計基準を踏まえた検討が行われ、基本的な方針として、IFRS第16号の単一の会計処理モデルを基礎とするものの、IFRS第16号の全ての定めを採り入れるのではなく、主要な定めのみを採り入れることにより、簡素で利便性が高く、かつ、IFRS第16号の定めを個別財務諸表に用いても、基本的に修正が不要となることを目指したリース会計基準等が公表されました。
借手の会計処理として、借手のリースの費用配分の方法については、IFRS第16号と同様に、リースがファイナンス・リースであるかオペレーティング・リースであるかにかかわらず、全てのリースについて使用権資産に係る減価償却費及びリース負債に係る利息相当額を計上する単一の会計処理モデルが適用されます。
(2) 適用予定日

2025/06/26 9:04

#9 研究開発活動

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1,270百万円であります。
(2)レーザ加工装置事業
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、123百万円であります。

2025/06/26 9:04

#10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(単位:億円)

		2028年3月期(計画)
新事業	133
レーザ加工装置事業	28
営業利益		156

(注)「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

2025/06/26 9:04

#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、顧客稼働率の低迷により主力製品であるレーザトリマの売上高が低調であったことに加え、事業拡大や開発体制強化に向けた人財強化に伴う人件費の増加などにより、売上高22億56百万円(前連結会計年度比1億60百万円、6.7%減)、営業利益73百万円(前連結会計年度比31百万円、30.1%減)となりました。
(2) 財政状態の分析

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#12 重要な会計方針、財務諸表（連結）

役員賞与引当金
役員賞与の支給に備えるため、支給見込額に基づき計上しております。2025/06/26 9:04