TOWA(6315)の短期借入金の純増減額(△は減少)の推移 - 全期間
連結
- 2008年3月31日
- 2億8286万
- 2009年3月31日 +999.99%
- 32億4662万
- 2009年12月31日
- -29億1645万
- 2010年3月31日 -6.23%
- -30億9805万
- 2010年9月30日
- -18億7665万
- 2010年12月31日
- -16億2877万
- 2011年3月31日 -61.7%
- -26億3365万
- 2011年9月30日
- -10億
- 2012年3月31日 -43.76%
- -14億3756万
- 2012年9月30日
- -7億5000万
- 2013年3月31日
- -4億5000万
- 2013年9月30日
- -5978万
- 2014年3月31日
- 5億1080万
- 2014年9月30日
- -5867万
- 2015年3月31日 -999.99%
- -7億7945万
- 2015年9月30日
- -1億5000万
- 2016年3月31日 -274.8%
- -5億6220万
- 2016年9月30日
- 17億3000万
- 2017年3月31日 -57.8%
- 7億3000万
- 2017年9月30日 -58.9%
- 3億
- 2018年3月31日 +166.67%
- 8億
- 2018年9月30日 +331.25%
- 34億5000万
- 2019年3月31日 +1.45%
- 35億
- 2019年9月30日 -88.57%
- 4億
- 2020年3月31日
- -17億
- 2020年9月30日
- -3億
- 2021年3月31日 -666.67%
- -23億
- 2021年9月30日
- 11億
- 2022年3月31日 +245.45%
- 38億
- 2022年9月30日 -28.95%
- 27億
- 2023年3月31日 +51.85%
- 41億
- 2023年9月30日 -87.8%
- 5億
- 2024年9月30日
- -4億
- 2025年3月31日 -500%
- -24億
- 2025年9月30日
- 50億
有報情報
- #1 借入金等明細表、連結財務諸表(連結)
- コミットメントライン契約に付されている財務制限条項
①各年度の決算期及び第2四半期の末日における連結の貸借対照表における純資産の部の金額を409.1億円以上に維持すること。
②各年度の決算期における連結の損益計算書に示される経常損益が、2025年3月期以降の決算期につき2期連続して損失とならないようにすること。2025/06/26 9:04 - #2 当座貸越契約及び(又は)貸出コミットメントに関する借手の注記(連結)
- ※2 当社は、資金調達の効率化及び安定化を図るため取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約に基づく連結会計年度末の借入未実行残高は次のとおりであります。2025/06/26 9:04
前連結会計年度(2024年3月31日) 当連結会計年度(2025年3月31日) 当座貸越極度額及びコミットメントライン契約の総額 18,500,000千円 18,500,000千円 借入実行残高 9,400,000 7,000,000 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。2025/06/26 9:04
2025年3月31日現在、長期借入金の残高は24億90百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高70億円、借入未実行残高115億円)。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 - #4 金融商品関係、連結財務諸表(連結)
- 当社グループは、一時的な余資は短期的な預金等に限定し運用しております。また、資金調達については主に半導体製造装置事業を行うための設備投資計画等に照らして、必要な資金を銀行借入により調達しております。2025/06/26 9:04
なお、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。
(2) 金融商品の内容及びそのリスク