TOWA（6315）の売上高 - 半導体製造装置事業の推移 - 第一四半期

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自2022年4月1日 至2022年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	13,580,676	448,571	562,983	14,592,231
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2023/08/09 11:14

#2 企業結合等関係、四半期連結財務諸表（連結）

当社グループは、東南アジア地域において半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに有し事業展開しております。近年、世界的に脱炭素に向けた取り組みが進む中、EV向けの車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体の需要が高まっており、これらの製品を数多く生産する東南アジア地域において関連の設備投資が加速しております。また、地政学的リスクの観点からも東南アジア地域への注目度が高まっており、同地域への半導体メーカー各社の積極的な投資は今後も続くことが予想されます。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大のため、今般、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けることといたしました。
(3)企業結合日

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#3 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）

(のれんの金額の重要な変動)
当第1四半期連結会計期間において、TOWA TOOL SDN. BHD.がK-TOOL Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けたことにより、「半導体製造装置事業」においてのれんが発生しております。当該事象におけるのれんの増加額は、当第1四半期連結累計期間において183,607千円です。

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#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷から、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いた一方で、車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。
このような状況のもと、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、車載用半導体やパワー半導体向けの設備投資については、前期に引き続き、好調であったものの、PCやスマートフォンなど民生品向けの投資が低調であったことから、売上高は対前年同期比で減収となりました。また、利益につきましては、売上高の減少に伴い、各段階利益ともに対前年同期比で減益となりました。
足元では半導体市況に弱さが見られるものの、受注は前第4四半期で底を打ち、当第1四半期の連結受注高は117億43百万円(前第4四半期比34億1百万円、40.8%増)となりました。また、今後、生成AI向け需要の拡大なども期待され緩やかな回復に向かうと予想されます。

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