- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における半期情報等
| 中間連結会計期間 | 当連結会計年度 |
| 売上高(千円) | 23,449,896 | 54,365,224 |
| 税金等調整前中間(当期)純利益(千円) | 2,478,820 | 7,005,464 |
- #2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）
また、その中でScope1,2に関するCO2排出量の測定・開示を行っており、活動実績の公表をしてまいります。 なお、当社グループにおきましては、事業に関わるGHGはCO2のみとなります。
2030年度CO2排出量削減目標につきましては、
売上高の大きな成長計画を盛り込んだうえで総量削減に取り組むものです。
CO2排出量実績と目標
- #3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2026/06/19 13:41- #4 事業の内容
なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
| 事業区分 | 主要製品 | 主要な会社 |
| 半導体製造装置事業 | 半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等 | 当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社18社 |
| メディカルデバイス事業 | 医療機器 等 | 当社株式会社バンディック |
[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。
- #5 事業等のリスク
当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。
② 価格競争に関するリスク
2026/06/19 13:41- #6 人材の育成及び社内環境整備に関する方針、戦略（連結）
●DX・AIで人的資本の強化
生産能力や開発能力、営業・サービス体制、管理体制などの強化にDX・AIを活用し、一人当たりの売上高、利益を高めていきます。
●多様な人財の活躍環境の構築
2026/06/19 13:41- #7 会計方針に関する事項（連結）
④ファイナンス・リース取引に係る収益の計上基準
リース取引開始日に売上高と売上原価を計上する方法によっております。
(6) 重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準
2026/06/19 13:41- #8 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
(単位:千円)
| 報告セグメント | 合計 |
| 半導体製造装置事業 | メディカルデバイス事業 | レーザ加工装置事業 |
| その他の収益 | - | - | - | - |
| 外部顧客への売上高 | 48,959,043 | 2,263,915 | 2,256,247 | 53,479,205 |
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(単位:千円)
- #9 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2026/06/19 13:41 - #10 報告セグメントの概要（連結）
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
2026/06/19 13:41- #11 売上高、地域ごとの情報（連結）
- 売上高
(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。2026/06/19 13:41 - #12 役員報酬（連結）
b.業績連動報酬に関する方針
業績連動報酬は、事業年度ごとの業績向上に対する意識を高めるため業績指標(KPI)を反映した金銭報酬とし、賞与として毎年一定の時期に支給する。業績連動報酬は、全社業績に応じて変動する部分と個人業績に応じて変動する部分とで構成される。全社業績に応じて変動する部分については、各事業年度の期初に発表した売上高及び営業利益の目標値に対する達成度合いに応じて、あらかじめ取締役会の承認を得たテーブルに基づき額を算出する。
個人業績に応じて変動する部分については、当該取締役が担当する本部の業績(目標達成度)、担当する連結子会社の経営成績、その他国や地域の経済情勢、業界の情勢、同業他社の業績等に応じて、あらかじめ取締役会の承認を得たテーブルに基づき額を算出する。
2026/06/19 13:41- #13 従業員の状況（連結）
①連結会社の状況
| 2026年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 半導体製造装置事業 | 2,006 | (118) |
| メディカルデバイス事業 | 100 | (74) |
(注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者
を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の
- #14 指標及び目標、気候変動（連結）
- 標及び目標
当社グループでは、Scope1,2における環境目標の中で「CO2排出量」を指標とし、削減目標を設定して各種方策に取組んでおります。
●2030年度において自社(Scope1+2)のCO2排出量を2020年度比42%削減
●2050年までに実質ゼロ(カーボンニュートラル)を目指す
また、その中でScope1,2に関するCO2排出量の測定・開示を行っており、活動実績の公表をしてまいります。 なお、当社グループにおきましては、事業に関わるGHGはCO2のみとなります。
2030年度CO2排出量削減目標につきましては、売上高の大きな成長計画を盛り込んだうえで総量削減に取り組むものです。
CO2排出量実績と目標2026/06/19 13:41 - #15 研究開発活動
当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は816百万円であります。
(1)半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、728百万円であります。
2026/06/19 13:41- #16 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
(単位:億円)
| 2028年3月期(計画) | 2026年3月期(実績) |
| 売上高 | 710 | 543.6 |
| 売上高内訳 | 半導体製造装置事業 | 521 | 403.9 |
| メディカルデバイス事業 | 28 | 24.8 |
| 新事業 | 133 | 94.7 |
| レーザ加工装置事業 | 28 | 20.0 |
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
- #17 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ(HBM)への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。
このような状況のもと、当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。一方、各段階利益につきましては製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、前期比で減益となりました。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
2026/06/19 13:41- #18 製品及びサービスごとの情報（連結）
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2026/06/19 13:41- #19 設備投資等の概要
当社グループは、当連結会計年度において4,196,156千円の設備投資を実施いたしました。
半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に3,974,739千円の投資(ソフトウエアの取得金額709,855千円を含む)を行いました。
2026/06/19 13:41- #20 重要な会計方針、財務諸表（連結）
- 有価証券の評価基準及び評価方法
子会社株式及び関連会社株式……移動平均法による原価法
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの……時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定しております。)
市場価格のない株式等…………………移動平均法による原価法2026/06/19 13:41 - #21 金融商品関係、連結財務諸表（連結）
(1) 金融商品に対する取組方針
当社グループは、一時的な余資は短期的な預金等に限定し運用しております。また、資金調達については主に半導体製造装置事業を行うための設備投資計画等に照らして、必要な資金を銀行借入により調達しております。
なお、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。
2026/06/19 13:41- #22 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※2 関係会社との取引高
| 前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日) | 当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日) |
| 営業取引による取引高 | | |
| 売上高 | 1,165,893千円 | 1,917,225千円 |
| 仕入高 | 23,300,132 | 27,603,564 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
