有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	3,555,619	8,328,040	11,404,112	17,165,114
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	△138,503	104,208	△109,349	662,930

2014/07/09 9:16

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器用パーツ等の製造販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#3 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Powertech Technology Inc.	1,726,050	半導体製造装置事業

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#4 事業等のリスク

当社グループが展開している半導体製造装置事業は、電子機器等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、変化の激しい半導体市場においても適切な経営判断が行えるよう、顧客や外部機関等から広く情報を収集し、各半導体メーカーの投資動向や半導体の需給予測等に基づき当社の在庫手配や生産設備に対する投資等を慎重に判断しております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高の急減や、在庫・設備が過剰となること等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
② 為替リスク

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2014/07/09 9:16

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。2014/07/09 9:16

#7 対処すべき課題（連結）

(単位:億円)

		平成27年3月期	平成28年3月期	平成29年3月期
売上高		180	190	210
売上高内訳	半導体製造装置事業	155	160	165
	LED事業	11	12	15
	化成品事業	12	13	15
	「新たな市場」事業	2	5	15

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#8 業績等の概要

[半導体製造装置事業]
当事業の当社グループ事業全体に占める割合が高いため、上記に記載のとおりです。当事業における売上高は157億40百万円(前連結会計年度比5億64百万円、3.7%増)、営業利益は2億29百万円(前連結会計年度は6億円の損失)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]

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#9 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※4 関係会社との取引高

	前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日)	当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	217,773千円	245,252千円
仕入高	6,077,362	6,435,922

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