売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成27年4月1日 至平成27年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	5,431,912	300,676	5,732,589
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2016/08/10 11:29

#2 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、四半期連結財務諸表（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前年四半期及び前連結会計年度については遡及適用後の四半期連結財務諸表及び連結財務諸表となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前第1四半期連結累計期間の売上高が331,074千円増加し、営業利益が498千円増加し、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ3,364千円減少しております。また、前連結会計年度の期首の純資産に累積的影響額が反映されたことにより、利益剰余金の前期首残高は964,488千円減少しております。

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#3 報告セグメントの変更等に関する事項（連結）

当該会計方針の変更は遡及適用され、前第1四半期連結累計期間については遡及適用後のセグメント情報となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前第1四半期連結累計期間の売上高が「半導体製造装置事業」で331,074千円増加し、セグメント利益が「半導体製造装置事業」で498千円増加しております。

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#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社グループでは海外半導体メーカーの投資動向を見極めつつ、当社独自技術であるコンプレッション方式を用いたモールディング装置を中心に積極的な営業活動を展開しております。また、2016年5月から約2ヶ月にわたり、本社工場(京都)においてプライベートショーを開催し、次世代のモールディング技術をはじめ、当社のコア技術を新たな分野に展開した新事業の取組みや製品をご紹介することで、ご来場いただいた皆様からは高い評価を得ることができました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は67億38百万円(前年同期比10億6百万円、17.6%増)、営業利益6億48百万円(前年同期比1億52百万円、30.7%増)、経常利益6億18百万円(前年同期比90百万円、17.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億76百万円(前年同期比1億29百万円、21.4%減)となりました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

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