有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

2018/06/27 9:37

#2 セグメント表の脚注（連結）

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2018/06/27 9:37

#4 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
当社は、平成26年(2014年)に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16%の達成を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を発表いたしました。
現在、第2次中期経営計画で掲げた“TOWAのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてTOWAのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。

2018/06/27 9:37

#5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

第2次中期経営計画(平成29年4月～平成32年3月)の1年目である平成29年度の達成・進捗状況は次のとおりです。
売上高は、最適なソリューション提案と改造ビジネスなどのTSS(トータル・ソリューション・サービス)を積極的に展開したことにより計画比15億10百万円(5.1%増)となりました。営業利益は、お客様によるWLP(Wafer Level Package)やPLP(Panel Level Package)の試作評価が想定よりも時間を要していることや、コンプレッション装置の売上比率低下に加え、受注・売上高増加による短納期対応により外注協力会社への費用が増加したことにより計画比1億17百万円(3.1%減)となりました。また、親会社株主に帰属する当期純利益は、計画比4億26百万円(16.4%増)となりました。

指標	平成29年度(計画)	平成29年度(実績)	平成29年度(計画比)
売上高	29,500百万円	31,010百万円	1,510百万円増(5.1%増)
営業利益	3,800百万円	3,682百万円	117百万円減(3.1%減)
親会社株主に帰属する当期純利益	2,600百万円	3,026百万円	426百万円増(16.4%増)

(注)平成29年度(計画)は、平成29年2月27日に公表しております第2次中期経営計画「2018年3月期」の計画数値となります。

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