このような状況のもと、当社グループは、拡大する中国市場において本社及び現地販売子会社と生産子会社が三位一体となり、お客様のニーズに迅速かつ柔軟に対応することで需要を取り込んでまいりました。また、台湾や韓国市場においては、トランスファ方式とコンプレッション方式による最適なソリューション提案と改造ビジネスなどのTSS(トータル・ソリューション・サービス)を積極的に展開した結果、当連結会計年度における売上高は310億10百万円(前連結会計年度比33億78百万円、12.2%増)となりました。
収益面におきましては、設計の自動化や海外生産子会社からの直出荷体制の構築など生産性の効率化を図ってまいりましたが、製品ミックスによる要因に加え、受注・売上高の増加や短納期対応により外注協力会社への費用が増加した結果、営業利益36億82百万円(前連結会計年度比1億49百万円、3.9%減)、経常利益35億40百万円(前連結会計年度比5億91百万円、14.3%減)、親会社株主に帰属する当期純利益30億26百万円(前連結会計年度比8億40百万円、21.7%減)となりました。なお、セグメントごとの業績は次のとおりです。
[半導体製造装置事業]
2018/06/27 9:37
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