売上高
連結
- 2017年12月31日
- 226億7813万
- 2018年12月31日 -5.89%
- 213億4152万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成29年4月1日 至平成29年12月31日)2019/02/08 13:05
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。(単位:千円) 半導体製造装置事業 ファインプラスチック成形品事業 レーザ加工装置事業 計 売上高 (1)外部顧客への売上高 21,599,647 1,078,482 - 22,678,130 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 - - - - - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような状況のもと、当社グループは現在の厳しい市場環境を、「TOWA10年ビジョン」達成のための、経営基盤のさらなる強化に取り組む時期と前向きに捉え、収益力向上に向けたコスト削減の実施や、台湾及び本社・工場においてプライベートショーを開催し、最新の製造装置やモールディング工程における新たなコンセプトを提案する等、「世界のモールドプロセスをTOWAへ!!」を目指し、次なる飛躍に向けた取り組みを行いました。2019/02/08 13:05
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高213億41百万円(前年同期比13億36百万円、5.9%減)、営業利益6億6百万円(前年同期比26億23百万円、81.2%減)、経常利益6億6百万円(前年同期比25億84百万円、81.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益5億40百万円(前年同期比16億63百万円、75.5%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。