有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2019/11/12 9:12

#2 セグメント表の脚注（連結）

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業損失と一致しております。

2019/11/12 9:12

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況のもと、当社グループは半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして、今後の本格展開が予想されるWLP(ウェハーレベルパッケージ)やPLP(パネルレベルパッケージ)の量産化に向けたソリューションを提供してまいりました。また、当社のコア技術である超精密加工技術を応用展開した受託加工の売上高が、当第2四半期連結累計期間で前年通期(2018年4月～2019年3月期)を超える大幅な伸びを見せる等、安定した収益体質の実現に向けた事業展開を進めてまいりました。
当第2四半期連結累計期間における経営成績は、売上高116億41百万円(前年同期比36億56百万円、23.9%減)、営業損失1億81百万円(前年同期は営業利益8億73百万円)、経常損失2億83百万円(前年同期は経常利益9億54百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失2億1百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益8億81百万円)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

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