親会社株主に帰属する当期純利益又は親会社株主に帰属する当期純損失（△）

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況のもと、当社グループは半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして、今後の本格展開が予想されるWLP(ウェハーレベルパッケージ)やPLP(パネルレベルパッケージ)の量産化に向けたソリューションを提供してまいりました。また、当社のコア技術である超精密加工技術を応用展開した受託加工の売上高が、当第2四半期連結累計期間で前年通期(2018年4月～2019年3月期)を超える大幅な伸びを見せる等、安定した収益体質の実現に向けた事業展開を進めてまいりました。
当第2四半期連結累計期間における経営成績は、売上高116億41百万円(前年同期比36億56百万円、23.9%減)、営業損失1億81百万円(前年同期は営業利益8億73百万円)、経常損失2億83百万円(前年同期は経常利益9億54百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失2億1百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益8億81百万円)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

2019/11/12 9:12

#2 １株当たり情報、四半期連結財務諸表（連結）

1株当たり四半期純利益又は1株当たり四半期純損失及び算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前第2四半期連結累計期間(自 2018年4月1日至 2018年9月30日)	当第2四半期連結累計期間(自 2019年4月1日至 2019年9月30日)
(算定上の基礎)
親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(千円)	881,842	△201,143
普通株主に帰属しない金額(千円)	-	-
普通株式に係る親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主に帰属する四半期純損失(△)(千円)	881,842	△201,143
普通株式の期中平均株式数(株)	25,009,499	25,009,276

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

2019/11/12 9:12