有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	14,592,231	28,783,505	40,171,401	53,822,668
税金等調整前四半期(当期)純利益(千円)	3,218,023	6,479,191	7,651,651	10,183,438

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#2 サステナビリティに関する考え方及び取組（連結）

CO2排出量実績と目標 売上高とCO2排出量目標
TCFD提言に基づく開示事項の詳細については、当社ウェブサイトで開示しておりますのでご参照ください。

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#3 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#4 事業等のリスク

当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。
しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。
② 価格競争に関するリスク

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#5 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業
その他の収益	-	-	-	-
外部顧客への売上高	46,715,674	1,723,169	2,227,883	50,666,728

当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
(単位:千円)

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#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2023/06/28 13:29

#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。2023/06/28 13:29

#8 役員報酬（連結）

b.業績連動報酬に関する方針
業績連動報酬は、事業年度ごとの業績向上に対する意識を高めるため業績指標(KPI)を反映した金銭報酬とし、賞与として毎年一定の時期に支給する。業績連動報酬は、全社業績に応じて変動する部分と個人業績に応じて変動する部分とで構成される。全社業績に応じて変動する部分については、各事業年度の期初に発表した売上高及び営業利益の目標値に対する達成度合いに応じて、あらかじめ取締役会の承認を得たテーブルに基づき額を算出する。
個人業績に応じて変動する部分については、当該取締役が担当する本部の業績(目標達成度)、担当する連結子会社の経営成績、その他国や地域の経済情勢、業界の情勢、同業他社の業績等に応じて、あらかじめ取締役会の承認を得たテーブルに基づき額を算出する。

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#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(単位:億円)

		2025年3月期	2028年3月期	2032年3月期
売上高		600	760	1,000
売上高内訳	半導体製造装置事業	440	525	625
	化成品事業	22	28	40
	新事業	112	175	295
	レーザ加工装置事業	26	32	40

上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
「TOWAビジョン2032」の達成に向けた第一次中期経営計画の基本方針及び各分野の課題に対する取組み内容は次のとおりです。なお、第一次中期経営計画は、“「世界の頂」への基盤強化”を行う期間と位置付け、新技術の開発や生産設備への投資に加えて、TOWAの技術を次世代へ伝承するための人財育成や、事業規模拡大に向けた人財の獲得を積極的に行います。また、事務作業や生産現場の効率化に向けたデジタルトランスフォーメーション(DX)投資なども行うため、第一次中期経営計画は一時的に利益率が低下しますが、第二次中期経営計画以降はこれらの投資効果により、営業利益率は改善する予定です。

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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況のもと、当社グループは車載用半導体やパワー半導体の需要の高まりや、地政学的リスクの観点から半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域において、2023年4月6日にK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けました。東南アジアの既存拠点との連携により、半導体製造用装置と金型の設計・製造・販売の一貫体制を構築し、プロセスビジネスの展開や半導体メーカー各社とのより強固な関係構築を目指してまいります。
業績につきましては、前期から積み上げた高水準の受注残高を着実に生産・売上につなげた結果、売上高は前期に続き、過去最高となりました。利益につきましては、パワー半導体やEV向けなどの付加価値の高いトランスファ装置の販売台数が増加したことにより、販売単価の上昇やトランスファ装置における製品ミックスは改善したものの、期初から大幅な円安が続き、海外子会社での生産コスト等が円換算時に膨らんだこと、また、「TOWAビジョン2032」達成に向けた人員強化や、先端パッケージ向けモールディング装置の開発などを積極的に進めたことなどから販売管理費が増加し、各段階利益ともに前期比で減益となりました。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。

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#11 製品及びサービスごとの情報（連結）

1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。

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#12 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※2 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)	当事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	1,305,745千円	1,403,526千円
仕入高	22,778,985	19,211,670

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